锡珠可吸收标准:
一、锡珠直径不超过0.13mm;
二、600mm范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);

三、直径0.05以下锡珠数量不作哀求;
四、电路板上所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即剖断为裹挟);
五、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下SMT贴片工厂的产品外不雅观考验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,根据不同的产品以及客户的哀求不同,对锡珠的可接管哀求还会有不同,一样平常是在国标的根本上,再结合客户的哀求来决定标准。
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