文章目录
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一、PCB多层板工艺流程
设计阶段：包括电路设计、布局设计和布线设计，这是全体工艺流程的出发点。材料准备：根据设计哀求，选择得当的基材、铜箔、阻焊剂等材料。图形转移：利用光刻技能将电路图形转移到基材上。蚀刻：去除未被光刻胶保护的铜箔，形成电路图案。层压：将处理好的内层基板、铜箔和预浸材料进行层压，形成多层构造。钻孔：对基板进行钻孔，为后续的层压和电气连接做准备。孔添补：在孔中添补导电材料，确保电气连通性。外层加工：在外层基板上重复图形转移、蚀刻等步骤，形成外层电路。阻焊：在PCB上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境影响。字符印刷：印刷必要的标识和字符。切割：根据须要，对PCB进行切割，形成终极的产品。测试与考验：对PCB进行电气测试、视觉检讨和性能测试，确保质量。二、关键工艺技能
三、工艺掌握与质量担保
（图片来自网络侵删）
四、结语
PCB多层板工艺是打造高品质电子产品的关键技能。它哀求制造商具备博识的技艺、严格的质量管理和不断创新的能力。随着电子产品向更高性能、更小型化方向发展，多层板工艺的主要性将越来越凸显。电子制造企业应选择具有成熟工艺和良好口碑的PCB多层板制造商，以确保产品的质量和竞争力。
