回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧,温度记录仪器。

回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧

　　回流焊炉有4个区，分为预热区、恒温区、融锡区和冷却区，大部分焊锡膏都可以在这几个温区进行作业，为了加深对空想的温度曲线的认识，现将各区的温度、勾留时 间以及焊锡膏在各区的变革情形，先容如下：

　　 预热区：目的是为了加热PCB板，达到预热效果，使其可以与锡膏领悟。
但是这时候要掌握升温速率，掌握在适宜的范围内，以免产生热冲击，造成电路板和元器件受损。
预热区的升温斜率应小于3℃/sec，设定温度应在室温~130℃。
其勾留韶光打算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec打算则(150-25)/3即为42s，若升温速率按1.5℃/s，打算则(150-25)/ 1.5即为85s。
常日根据元件大小差异程度调度韶光以调控升温速率在2℃/s以下为最佳。

恒温区：紧张目的是使PCB电路板上面的元件的温度趋于稳定，只管即便减少温差。
我们希望在这个区域可以实现大小元器件的温度只管即便平衡，并担保焊膏中的助焊剂得到充分的挥发。
值得把稳的是，在这个区间，电路板上面的元件该当具有相同的的温度，担保其进入到回流段时不会涌现焊接不良等征象。
恒温区的设定温度为130℃~160℃，恒温韶光为60~120s。

回流区：这一区间的温度是最高的，使组件的温度上升至峰值温度。
在回流焊其焊接峰值温度视所用锡膏的同而不同，一样平常我们建议利用为焊膏温度的熔点温度加20~40 ℃。
峰值温度为210℃~230℃，韶光不要过长，以防对PCB板造成不良影响。
回流区的升温速率掌握在2.5-3℃/ s，一样平常应在25s-30s内达到峰值温度。
在这里有一个技巧便是其熔锡温度为183℃以上，熔锡韶光可以分为两个，一个是183℃以上的60~90s，另一个是200℃以上的20~60s，尖峰值温度为210℃~230℃。

　 冷却区：这区间焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，该当有尽可能快的速率来进行冷却，这样有助于得到通亮的焊点并有好的形状，也不会产生毛糙的焊点。
冷却段降温速率一样平常为3~4℃/s冷却至75℃即可，降温斜率小于4℃/s。

　　当然，在大生产中，每个产品的实际事情曲线，应根据SMA大小、元件的多少及品种反复调节才能得到，从韶光上看，全体回流韶光为175sec-295sec即3分钟-5分钟旁边，(不包括进入第一温区前的韶光)。