SMT组装工艺流程的应用场景（多图）

PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，一定须要安装各种电子元器件，以是这使得SMT组装贴片加工显得尤为主要。

电子产品各式各样，PCB板种类浩瀚，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家先容各种PCB板SMT组装工艺流程的运用处景。

运用处景：仅在一壁有须要焊接的贴片器件。

二、双面纯贴片工艺

运用处景：A/B面均为贴片元件。

三、单面混装工艺

运用处景：A面有贴片元件+插件元件，B面无元件。

四、双面混装工艺1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

运用处景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。

2、A红胶工艺，B面红胶工艺+波峰焊

运用处景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件均为较大封装尺寸。
（采取红胶工艺可以节省一次回流焊）。

3、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

运用处景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。

4、A面锡膏工艺+回流焊，B面红胶艺波峰焊

运用处景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。

以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程制作方法可以知足各种PCB设计的类型。

本文来源：PCB学习酱

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