智微智能申请可折叠控制板的加工工艺专利设计后的电路板结构靠得住性好,电路板贴片。

专利择要显示，本发明涉及可折叠掌握板的加工工艺，包括以下步骤：依据须要折叠的层数将全体电路图划分为多个子电路图，各子电路图上设计连接接口电路；依据多个子电路图制作多个子电路板；构建折叠支架，将多个子电路板对应安装在折叠支架上，形成多层构造，每一子电路板下方设置隔离层；将多个分电路板之间通过排线进行电连接，排线穿过相应的隔离层；调节相邻子电路板之间间距，调节完成后对各子电路板位置进行锁紧固定；运用本申请的工艺，可以将有分板折叠需求的电路设计成折叠式电路板，而且设计后的电路板构造可靠性好，具备较好的进行减震、抗振能力，板与板之间不会涌现碰撞、摩擦情形，补充了行业空缺。

本文源自金融界