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公告显示，兴森科技总资产为47.44亿元，较本报告期初增长6.97%。
据理解，2018年度，公司经营正常，公司实现业务总收入34.73亿元，较上年同期增长5.80%，发卖收入保持平稳增长，紧张来自IC封装基板业务、子公司宜兴硅谷以及SMT贴装业务收入增长。
报告期内，归属于上市公司股东的净利润2.15亿元，较上年同期增长30.32%。利润增长的紧张缘故原由是子公司Exception进一步减亏、IC封装基板项目的产能利用率和良率逐步提升，实现减亏；加强本钱管控，用度率有所低落。
（图片来自网络侵删）
挖贝网资料显示，兴森科技连续环绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，个中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、发卖以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和发卖；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。
来源链接：http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail？plate=&orgId=9900012934&stockCode=002436&announcementId=1205848868&announcementTime=2019-02-26
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