根据不同的生产技能，PCBA有多种工艺流程，包括单面混装制程，单面DIP插装制程，单面SMT贴装制程，单面贴装和双面混装制程，双面SMT贴装制程和插装稠浊制程等等。
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PCBA制程，涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程。
详见下图PCBA工艺流程：
PCBA生产工艺流程图
不同的制程工艺，存在一定流程差异，下面就各种制程进行详细阐述：
1、单面DIP插件
要插件的PCB板，先经生产线工人插装电子元器件，然后波峰焊，焊接固定之后清洁板面即可。不过波峰焊效率较低。
单面DIP插件
2、单面SMT装贴
首先把焊膏添加至组件垫，PCB光板完成锡膏印刷后，通过回流焊贴装电子物料，最后进行回流焊焊接。
单面SMT装贴
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3、单面混装
PCB板进行锡膏印刷后，贴装电子器件进行回流焊焊接，质检过后再做DIP插装，完成波峰焊或手工焊接。通孔元器件少的，建议手工焊接。
单面混装
4、单面贴装和插装稠浊
部分PCB板是双面板，一壁贴装，一壁插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是同等的，但回流焊和波峰焊时，PCB板要用治具。
单面贴装和插装稠浊
5、双面SMT贴装
有时PCB板设计工程师，为担保PCB板的功能和都雅，常日采纳双面贴装。一壁支配IC元器件，另一壁贴装片式元器件。最大限度利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。
双面SMT贴装
6、双面混装
双面混装有两种办法。
第一种办法的PCBA组装，需经由三次加热，效率较低，且利用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低，不建议采取。
第二种办法适用于双面SMD元件较多，THT元件少的情形，建议采取手工焊。
双面混装
PCBA制程，便是经由一道道工序的加工，将一块PCB空板，终极加工成一个可供用户利用的电子产品。
全体生产过程，许多工序环环相扣，
入口松下/雅马哈高精密贴片线
任何一个环节出了问题，都会对产品的质量产生很大影响。
干系电子厂商在寻求PCBA加工厂家时，应选择履历丰富和加工设备水平较高的。
