为了确保焊点在各种力的浸染下能够保持稳定的连接,FPC焊点推拉力测试仪成为了微电子行业中不可或缺的关键工具。该测试仪器专门用于微电子引线键合后焊点强度的测试、焊点与基板表面粘接力的测试以及失落效剖析等领域。
在本文中,科准测控的
一、事理
FPC焊点推拉力测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失落效剖析领域的专用动态测试仪器,紧张用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机器性能测试。如引线拉力测试,引线键合球推力测试BGA焊球推力测试,芯片焊接稳定度测试和高速焊球推力测试等。

二、运用范围
1、金线、铝线、各种导线拉力的测试;
2、元件引脚、管脚拉力的测试;
3、金球、锡球推力的测试;
4、芯片粘贴力的测试
5、PCB板上任意元件的推力测试等等。通过旁边摇杆将测试头移动至所测试产品后上方,按测试后,Z轴自动向下移动,当测试针头触至测试基板表面后,Z向触旗子暗记启动,停滞低落,Z轴向上升至设定的剪切高度后开始推力测试。Y轴按软件设定的测试速率匀速移动,当产品断裂后自动停滞,显示测试数据。
三、技能参数
1、推力测试模块:测试精度±0.25%;
2、拉力测试模块:测试精度±0.25%
3、采样速率越高,丈量值越趋近实际值。采取高性能采集芯片,有效采集速率可达5000HZ以上。
4、软件可开放选择:拉力测试:(100G);铝带拉力测试:1KG;推锡球:250G/5KG;推晶片:5KG/100KG。
5、X事情台:有效行程200mm;分辩率0.001mm
6、Y事情台:有效行程160mm;分辩率0.001mm
7、Z事情台:有效行程60mm;分辩率0.001mm
8、平台夹具:平台可共用各种夹具,按客户产品订制
9、双摇杆掌握机器四轴运动,操作大略快捷
10、机器自带电脑,windows操作系统,软件操作大略,显示屏可一次显示多组测试数据及力值分布曲线;并可实时导出、保存数据;
四 、测试类型
五、FPC焊点推力测试流程
1、准备事情:
a、确保FPC焊点推力测试仪已精确安装和连接到相应的电源和气源。
b、验证测试仪器的稳定性和准确性,进行必要的校准和调试。
2、样品准备:
a、准备须要进行测试的FPC样品,确保样品符合哀求并且焊点无缺。
b、检讨焊点的清洁度,确保无杂质或污染物影响测试结果。
3、夹持样品:
a、利用得当的夹具或夹具装置将FPC样品稳定地夹持在测试仪器上。
b、确保夹持的位置和办法不会对测试结果产生影响。
4、设定测试参数:
a、根据测试哀求和标准,设置测试仪器的参数,如测试速率、测试范围等。
b、确定推力的施加办法,可以是单向推力或者来回推力。
5、进行推力测试:
a、启动测试仪器,开始推力测试过程。
b、仪器将施加推力到焊点上,并记录推力施加的过程和数据。
c、推力的施加速度和范围应符合测试哀求和标准。
6、记录和剖析结果:
a、在测试过程中,记录推力测试的数据,包括施加的力和对应的位移。
b、根据测试结果,评估焊点的强度和可靠性。
c、进行数据剖析,比较测试结果与标准哀求,判断焊点是否合格。
7、结果报告:
a、根据测试结果天生测试报告,包括样品信息、测试参数、测试数据和剖析结果。
b、报告中应包含对焊点强度的评估和建议,如焊点合格、不合格或须要进一步的调度和改进。
以上便是小编先容的FPC焊点推拉力测试仪的内容了,希望可以给大家带来帮助!
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