JEDEC紧张发布的标准包括:内存板上容量、形状尺寸、物理连接和电气连接的标准,这些标准可以帮助电子行业的发展,促进电子元件的交流和兼容性。此外, JEDEC还发布了各种电子元件的性能标准,如存储器、存储单元、处理器、显示器等,这些标准可以确保所有产品的性能按照 JEDEC 标准进行统一评测，以确保产品质量。
其余，JEDEC 还发布了一些与电子元件有关的标准，比如电子元件的安装规范、元件排序规范、温度量测标准等，这些标准可以帮助电子元件制造商确保产品在质量、可靠性、可用性等方面的知足客户的需求。
此外，JEDEC还发布了一些关于芯片设计的标准,比如芯片封装的构造、连接、热掌握、旗子暗记传输等，这些标准可以帮助电子设计工程师更好地进行芯片设计,以实现电子设备的最佳性能。
总的来说, JEDEC发布的标准对付电子行业的发展至关主要,它可以确保电子元件和设备的质量,确保产品的性能,帮助设计工程师更好地进行芯片设计，促进电子行业的发展。而电子器件产品可靠性测试是产品质量担保中的主要一环， 包含有Pre-con, aging(寿命）和ESD(静电）等， 下面就网络了威信标准JEDEC全系列， 请参照如下， 同时也附上其它的可靠性标准供大家参考及交叉理解， 可能侧重点不同， 大家可以参考下，如有遗漏或是不对的地方还请大家多多示正！
JESD22-A100-B：（Cycled Temperature-Humidity-Bias Life Test）循环温湿度偏置寿命实验
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EIA / JESD22-A101-B：（Steady State Temperature Humidity Bias Life Test）稳态温湿度偏置寿命实验
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JESD22-A102-C：（Accelerated Moisture Resistance Unbiased Autoclave）加速抗湿无偏压高压灭菌器
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JESD22-A103-B：（High Temperature Storage Life）高温储存寿命
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JESD22-A104-B：（Temperature Cycling）温度循环（2000年版）
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JESD22-A104C：（Temperature Cycling）温度循环（2005年版）
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EIA / JESD22-A105-B：（Power and Temperature Cycling）功率和温度循环
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JESD22-A105C：（Power and Temperature Cycling）功率和温度循环
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JESD22-A106-A：（Thermal Shock）热冲击
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JESD22-A108-B：（Temperature, Bias, and Operating Life）温度偏置和利用寿命（2000年版）
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JEDEC JESD22-A108G：（Temperature, Bias, and Operating Life）温度偏置和利用寿命（2022年版）
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JESD22-A110-B：（Highly-Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST）高加速温度和湿度应力试验(HAST)（1999年版）
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JESD22-A110D：（Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST)）高加速温度和湿度应力试验(HAST)（2010年版）
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JESD22-A111A：（Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices）确定小型表面贴装固态器件通过全身浸渍焊料连接底侧板的能力的评价程序
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JESD22-A113D：（Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing）可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理
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JESD22-A113C：（Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing）可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理
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JESD22-A113E：（Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing）可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理（2006年版）
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JESD22-A118：（Accelerated Moisture Resistance Unbiased HAST）加速抗湿性无偏置HAST
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JESD22-A121：（Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes）丈量锡和锡合金表面表面的晶须生长
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JESD22-B100B：（Physical Dimensions）物理维度
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JESD22-B101：（External Visual）外部视觉
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EIA / JESD22-B102-C：（Solderability Test Method）可焊性试验方法
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JESD22-B102D：（Solderability）可焊性
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JESD22-B102E：（Solderability）可焊性（2007年版）
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JESD22-B103-B：（Vibration, Variable Frequency）振动、变频
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JESD22-B104-B：（Mechanical Shock）机器冲击
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JESD22-B105-C：（Lead Integrity）引线完全性
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JESD22-B106-B：（Resistance to Soldering Temperature for Through-Hole Mounted Devices）通孔安装设备的耐焊接温度（1999年版）
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JESD22-B106D：（Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices）通孔安装设备的耐焊接温度（2008年版）
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EIA /JESD22-B107-A：（Marking Permanency）标记永久性
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JESD22-B108A：（Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices）表面贴装半导体器件的共面性试验
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JESD22-B109：（Flip Chip Tensile Pull）倒装芯片拉力
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JESD22-B110：（Subassembly Mechanical Shock）组件机器冲击
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JESD22-B111：（Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products）手持式电子产品组件板面跌落试验方法
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EIA / JESD22-B116：（Wire Bond Shear Test Method）引线键合剪切试验方法
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JESD22-B117：（BGA Ball Shear）焊球剪切
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JESD22-A114C.01：（Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Human Body Model (HBM)）人体模型(HBM)静电放电(ESD)敏感性测试
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JESD22-A114F：（Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Human Body Model (HBM)）人体模型(HBM)静电放电(ESD)敏感性测试
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ANSI ESDA JEDEC JS-001-2010：（For Electrostatic Discharge Sensitivity TestingHuman Body Model (HBM)Component Level）人体模型(HBM)组件级静电放电(ESD)灵敏度测试
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JESD22-A115B：（Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing, Machine Model (MM)）机器模型（MM）静电放电(ESD)灵敏度测试
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JESD22-C101-A：（Field-Induced Charged-Device Model Test Method for ElectrostaticDischarge-Withstand Thresholds of Microelectronic Components）微电子元件（CDM）静电放电(ESD)灵敏度测试
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JESD22-C101E：（Field-Induced Charged-Device Model Test Method for ElectrostaticDischarge-Withstand Thresholds of Microelectronic Components）微电子元件（CDM）静电放电(ESD)灵敏度测试
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JESD16-A：（Assessment of Average Outgoing Quality Levels in Parts Per Million (PPM)）以百万分之一(PPM)打算的均匀空气质素水平评估
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JEDEC STANDARD No.10：（LOW FREQUENCYPOWER TRANSISTORS）低频功率晶体管
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JESD201： （Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes）锡和锡合金表面处理锡晶须敏感性的环境验收哀求
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IPC-A-610E-2010：（Acceptability ofElectronic Assemblies）电子组件的可接管性
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IPC-JEDEC-J-STD-033C：（Handling, Packing, Shipping and Use of MoistureReflowSensitive SurfaceMount Devices）处理，包装，运输和利用湿度回流敏感表面贴装设备（2012年版）
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IPC-JEDEC- J-STD-033D：（Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices）处理，包装，运输和利用湿度，回流和过程敏感设备（2018年版）
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IPC-EIA-JEDEC- J-STD-002B：（Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires）元件引线、端子、耳片、端子和导线的可焊性试验
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JESD5：（Measurement of Temperature Coefficient of Voltage Regulator Diodes）稳压二极管温度系数的丈量
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JESD6：（Measurement of Small Values of Transistor Capacitance）晶体管电容小值的丈量
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IPC-JEDEC-9702： （Monotonic Bend Characterizationof Board-Level Interconnects）板级互连的单调波折特性
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IPC-JEDEC- J-STD-020D.1：（MoistureReflowSensitivity Classificationfor NonhermeticSolid State SurfaceMount Devices）非密封性固态表面贴装器件的湿度回流灵敏度分类
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JEP70-B：（Quality and Reliability Standards and Publications）质量和可靠性标准和出版物
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JESD47G：（Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits）集成电路应力测试驱动资格认证
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JEP122G：（Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices）半导体器件的失落效机制和模型
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NX4-00069：（NXP SOLDERING HEAT FOR THROUGHHOLE-MOUNT PACKAGES (DIL, SIL, PGA)& SURFACE MOUNT PACKAGE）通孔安装封装(dil, sil, pga)和表面安装封装的焊接热
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JEDEC标准涉及面很广，以是一共涉及的标准文件也会有很多，个中JEDEC JESD22可靠性测试标准全部据我所知就有38份之多，且都是最新英文电子版标准文件，以上只是我手上已有的原版文件，其它缺失落的还请大家自行网络，如有原意跟我一起分享我所缺失落的部分，特殊欢迎联系我，以下我名片中的手机号与微旗子暗记同步！
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