德邦科技：高端电子专用材料分娩项目已建成投产四款半导体封装材料型号已经由进程客户验证并实现小批量出货

公司回答表示：1、目前公司共有4项募投项目，个中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产， “年产35吨半导体电子封装材料培植项目”、“新建研发中央培植项目”、“新能源及电子信息封装材料培植项目”正在有序推进，详细进展情形敬请关注公司表露的定期报告等公告文件。

2、公司新能源业务板块的产品价格受行业发展、供需关系、产品性能等多重成分影响，只管新能源汽车的销量持续增长，但随着国家补贴的退场、大量新车的上市，车企面临更大的本钱压力，为坚持销量和市场份额车企连续采纳贬价方法，整车不断贬价本钱压力在家当链逐层传导，整体呈现量升价跌的趋势，目前公司暂未看到新能源动力电池封装材料价格规复增长，详细情形请您关注公司定期报告。

3、公司集成电路板块现有发卖额紧张来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。
新系列、新型号发卖进展是：目前有四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，合营多家设计公司、封测公司推进验证，取得不同程度的进展，个中DAF/CDAF、Underfill、AD胶部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的打破。

4、根据国际半导体家当协会（SEMI）的统计数据，环球半导体封装材料市场估量到2027年将达到298亿美元，年复合增长率为2.6%。

5、半导体封装材料市场目前紧张被日韩、欧美等国际有名企业垄断，比较国际竞争对手，公司的市场份额目前仍相对较低。
公司作为海内高端电子封装材料行业的先行企业，凭借踏实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户做事，已进入到浩瀚有名品牌客户的供应链体系，部分产品实现国产材料零的打破，具备参与国际竞争的能力。

本文源自金融界AI电报