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根据韩国度当和科学部门的联合声明，该家当集群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年达到每月770万片晶圆的生产能力。
详细来说，政府操持在板桥建立集成电路设计家当专属区，并在华城、龙仁、利川以及平泽等地建立存储芯片等生产举动步伐。
韩国还决定在安城培植材料、零部件以及设备家当园区，在器兴区和水原培植研发举动步伐。
（图片来自网络侵删）
根据该操持，该地区(目前拥有21家制造工厂)到2047年将新增16家生产举动步伐，个中包括三家研究举动步伐。
韩国度当通商资源部通商交涉本部长安德根说：“早日完成半导体巨型集群的培植，将在芯片领域得到天下领先的竞争力，并为年轻一代供应优质的就业机会。”
详细而言，三星电子操持投资500万亿韩元，个中包括360万亿韩元的预算用于在首尔以南33公里的龙仁新建六个制造厂。
该国最大的芯片制造商三星电子还决定投资120万亿韩元，在首尔以南54公里的平泽新建三个制造厂，并投资20万亿韩元在器兴区新建三个研究举动步伐。
家当部门称，韩国第二大芯片制造商SK海力士将投入122万亿韩元，在龙仁新建四个制造厂。
以民间投资为根本，政府操持将园区培植成拥有天下级生产能力的集群，专注于尖端产品。
该部门还说，这一规模达622万亿韩元的奇迹将创造346万个事情岗位。
到2030年，韩国在环球非存储芯片市场的霸占率也将从目前的约3%大幅上升至10%。
随着这一大型集群的培植，政府承诺到2030年，将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到50%，以支持芯片家当生态系统。
其他支持政策包括在2027年前在龙仁工业园区为芯片干系材料、零部件以及设备的供应商推出测试平台，各公司可以在这里试运行它们的产品。
