PCB线路板进行焊接必须具备的前提,焊接工艺评定。

1、焊件必须具有良好的可焊性

所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。
不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。
在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。
为了提高可焊性，可以采取表面镀锡、镀银等方法来防止材料表面的氧化。

2、焊件表面必须保持清洁

为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。
纵然是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。
在焊接前务必把污膜打消干净，否则无法担保焊接质量。
金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂浸染来打消，氧化程度严重的金属表面，则应采取机器或化学方法打消，例如进行刮除或酸洗等。

3、要利用得当的助焊剂

助焊剂的浸染是打消焊件表面的氧化膜。
不同的焊接工艺，该当选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有专用的分外焊剂是很难履行锡焊的。
在pcb线路板打样焊接等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，常日采取以松喷鼻香为主的助焊剂。
一样平常是用酒精将松喷鼻香溶解成松喷鼻香水利用。

4、焊件要加热到适当的温度

焊接时，热能的浸染是熔化焊锡和加热焊接工具，使锡、铅原子得到足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。
焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，极易形成虚焊;焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速率，使焊料品质低落，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。

要强调的是，不但焊锡要加热到熔化，而且该当同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

5、得当的焊接韶光

焊接韶光是指在焊接全过程中，进行物理和化学变革所须要的韶光。
它包括被焊金属达到焊接温度的韶光、焊锡的熔化韶光、助焊剂发挥浸染及天生金属合金的韶光几个部分。
当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性子、特点等来确定得当的焊接韶光。
焊接韶光过长，易破坏元器件或焊接部位;过短，则达不到焊接哀求。
一样平常，每个焊点焊接一次的韶光最长不超过5s。

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