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·首先,我们须要重新制作CPU。利用风枪均匀加热手机,然后取下暂存器。接着,取下CPU下方的电路板,利用余温清理主板上的黑胶和焊盘,确保芯片安装得更加完美。
·接下来,利用吸锡带清理焊盘上的氧化点,并重新镀上锡。末了,一定要彻底清理焊盘,并打消芯片上的胶。
·处理好后,为芯片重新植锡,利用217℃的高温锡为CPU和暂存看重新制作引脚。只有利用优质材料,才能从根本上避免虚焊问题。芯片植锡完成后,即可安装。利用风枪均匀加热,待锡浆融化后进行归位操作。对付暂存器,也须要进行同样的操作。安装完成后,测试手机屏幕是否正常亮起,并成功进入系统。

(图片来自网络侵删)
手机成功修复!
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