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1. 光纤通信器件
光有源器件：例如激光器、光收发模块等，它们在光纤通信中起到关键浸染。
光无源器件：如光纤耦合器、光纤光开关、光分波器等，这些设备在光纤通信系统中用于旗子暗记的分配和掌握。
（图片来自网络侵删）
2. 光电照明器件：包括LED灯具和其他发光照明设备，这些设备在照明和装饰领域有广泛运用。光电器件不仅是光电子技能的核心组成部分，也是各行业检测的根本。不同的光电元器件须要通过不同的检测方法来评估其性能和可靠性。
检测项目紧张包括：
1. 物理特性测试：
内部水汽：检测金属或陶瓷封装器件内部气体中的水汽含量。
密封性：评估具有内空腔器件的封装气密性。
ESD敏感度：评估器件对静电放电的敏感性。
可燃性：评估利用材料的可燃性。
剪切力：评估芯片和无源器件的安装材料和工艺的完全性。
可焊性：评估须要焊接的引线的可焊性。
引线键合强度：评估低温焊、热压焊、超声焊等技能的引线键合强度。
2. 机器完全性试验：
机器冲击：评估器件在中等严厉程度冲击下的适用性。
变频振动：评估振动对器件各部件的影响。
热冲击：评估器件在温度剧变时的抵抗能力。
存储试验：评估器件在高温和低温下的运输和储存能力。
温度循环：评估器件在极高和极低温度交替变革下的影响。
恒定湿热：评估密封和非密封器件在规定温度和湿度下的耐受性。
高温寿命：评估器件在高温下的加速老化失落效机理和事情寿命。
插拔耐久性：评估光纤连接器的重复性哀求。
3. 加速老化试验：
高温加速老化：通过高温环境应力测试器件的退化情形。
恒温试验：规定恒温试验的样品数量和许可失落效数。
变温试验：逐步升高温度的高温加速老化试验。
温度循环：用于供应封装在组件里的光路长期机器稳定性的附加解释。
