再过5到10年中国造出高端光刻机欧美那些国家将彻底式微！

由于零部件本身的加工哀求就很高，因此阿斯麦公司在挑选供应商的时候就必须对其生产工艺、质量管理、设备水平等方方面面都进行严格把关，确保每一个零部件都能够达到自己的哀求。
在生产过程中，这些零部件要么按照毫米级的精度进行加工，要么知足纳米级的掌握哀求，即便是一台螺丝钉，在全体装置过程中也起着举足轻重的浸染。

由于EUV光刻机利用的是极紫外光源，以是对反射镜的质量有着极高的哀求，即便是生产出来的两面镜子，也不能有任何微弱的差异，否则就会导致曝光不屈均，从而影响硅片上电路的质量。
为了确保镜子的完美，阿斯麦公司乃至搭建了自己的反射镜生产工厂，这样才能更好地掌握材料的质量。

除了光学部分，这台“显微镜”的制造还涉及到精密机器、电子掌握等多个领域，每一个细分模块都是当下工业技能的顶尖水平。
如果没有得到荷兰阿斯麦公司的技能支持和配套供应，那么这些供应商生产出来的零部件，很可能连用场都不知道。

以是可以说，目前光刻机在环球范围内还是由西方国家垄断了生产，但是中国在这方面也有相称显著的积累，在技能封锁和专利限定的情形下，我国自主研发了很多替代技能，目前正在以更大的力度加入到EUV光刻技能的研究和生产中。

我们在上一篇提到过，光刻机对付半导体行业来说就好比基因编辑技能对付生物医药行业的地位，在此之前，国内外都在研究提升紫外光刻机的曝光次数，由于紫外光刻机相对来说还有一个很大的毛病，那便是曝光次数比较少。

但是随着EUV光刻技能的涌现，这个问题彻底得到理解决，由于极紫外光刻机不仅曝光次数多，而且能够做到更风雅的加工。
目前我国在这方面紧张是加大了投入，在各个干系领域也都做出了相称显著的打破，比如精密光学方面、真空技能方面、精密机器方面等。

但是目前还存在着材料力学上的制约，并且西方国家在这方面拥有大量的专利，在零部件生产完之后就必须进行技能升级和改造，在这个过程中积累自己的专利，才能真正做到技能自主可控。

根据我们理解到的信息，中国已经在这方面做出了非常大的努力，在不远的将来有望打破技能封锁和专利限定，在5到10年内占领这些难题。
我们也有信心认为，在不久的将来中国一定会在这个领域实现技能自主可控，并且向环球竞争对手展示自己强大的实力。

此外有业内人士认为，未来中国在光刻机研发领域也会碰着同样的困难，在一定程度上这也是一种“以其人之道还治其人之身”的一定回应。

虽然目前还没有像光刻机这样明确开放竞争目标的设备被西方国家垄断生产，但是中国在一些关键技能和材料上也会逐渐形成专利上风，在一定程度上限定西方国家研发生产设备。
西方国家在这方面拥有很深厚的历史积淀，中国要想超越他们必须付出更多的努力。

目前我们在半导体行业取得了一些进步，但是依然存在着很多寻衅和困难。
比如技能封锁便是一个非常现实和严厉的问题，在我们国家进行入口替代事情之初，就曾经遭遇到了技能封锁带来无法超出的障碍。

由于国外公司拥有着我们所须要的核心专利，只要他们一声令下关闭了我们利用这项专利的授权，那么即便我们可以利用一段韶光也必须面临被迫放弃已经投入巨资搭建起来的生产线并重新培植新的生产线。

从长远来看我们是必须攻破这项技能壁垒并拥有自己独立的专利体系才能走得更远。
此外还有一个非常主要但是常常被忽略的问题：材料力学。

从整体来看我们在材料科学领域已经取得了很多令人瞩目的成绩，并且相较于西方国家我们还有着明显上风。
但是如果把眼力局限于光刻机行业，在那里材料力学险些是一统天下，并且险些每一个零部件都存在着极高哀求。

更为严重的是目前这些零部件险些都是由入口材料加工而成，即便我们拥有前辈的材料生产工艺和技能水平，但是也受到了材料供应方面的限定。
如果不能及时办理这个问题，在未来即便其它技能全部占领我们也无法进行独立生产。

但是我们并不用极，在核磁共振仪行业我们曾经历过类似的寻衅和困难，在攻破技能壁垒之后我们也成功研发出了完备属于自己的产品，并且价格远远低于入口设备很多年之后价格还在不断地下探。

在这之后由于产品性能上风明显以是海内厂商取得了更多的市场份额，并且核磁共振仪行业也走上了良性竞争、创新升级、做事医疗康健奇迹发展的正轨。

与此同时在全体家当链条上游材料科学、超导技能、磁共振成像等领域也形成了良好的聚变效应，在短短几年韶光内就有多项核心技能被攻破并且取得打破性进展。

如果将这个履历利用到半导体行业和光刻机研发上来，则可以乐不雅观地预判：虽然我们会碰着很多困难和寻衅，尤其是攻坚过程中须要耗费大量人力、物力和财力；目前积累起来的技能储备并不敷以让我们完备放心地宣告：东方大国即将成为环球光刻机行业新霸主。

但是可以确定目前我们正处在一个快速发展、快速进步、快速积累履历和成功案例并从中吸取教训教训履历教训并从中吸取教训，并且转化为新一轮攻坚时更强大实力和更武断信心期间。

根据业内人士预测未来5-10年韶光里我们有很大把握攻破现有技能难题，并且向西方国家展示我们新产品更胜旧时期宰执产品；性能指标更强、更耐用、更稳定、更便宜。
并且未来中国会连续加大对该项技能领域资金投入，并且加强人才引进和培养事情。

从荷兰的EUV光刻机到中国的技能进步，这场环球半导体领域的技能竞赛真是精彩纷呈。
只管我们面临着不少寻衅，但不可否认的是，东方大国在自主研发和技能打破上已经取得了显著进展。
对付未来，我们有情由保持乐不雅观并期待更多的惊喜。
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