2023年，AIGC在AI领域绝对是高频词汇
而GPU、车规级芯片、第三代半导体
Chiplet、3D IC、RISC-V等关键词
也在电子行业上游频频出圈
不才一轮市场上升周期到来之前，
企业如何把脉行业驱动增长方向？
实现穿越周期的可持续发展？
8月来elexcon2023现场共同探求答案！
这将是一场AI时期盛宴，但又不止于AI！
在ChatGPT等大模型的推动下，AI技能有望深刻影响各行各业，预示着生产力的巨大飞跃即将来临🔥
高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！
elexcon 2023深圳国际电子展超前布局三大版图：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与前辈封装展”。60,000平方米的展览规模，估量将吸引600+家环球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体百口当链创新展示、一站式采购及技能互换平台。同期还将结合GPU、功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、Chiplet与SiP前辈封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，为到场不雅观众呈现环球前沿家当动态及科技未来。
五大国际展会齐登场：在elexcon2023现场，2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)及2023天下智能电动车技能展览会(WSCE)、深圳聪慧显示展ISVE、2023（秋季）亚洲充电展ACE、2023深圳国际消费电子展览会CEE2023·SZ也将同期举办，为电子家当高下游企业搭建一个技能互换与采购洽谈的综合性平台，形成共生共赢家当生态圈。
同期5大展会展馆布局图
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算力需求不断扩展， RISC-V架构加速AI芯片发展进程！
ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成为当前最热门的话题，全体社会对通用人工智能（AGI）首创的下一个黄金十年，产生了空前飞腾的期待。算力是驱动人工智能家当发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI运用的遍及和算力需求的不断扩大，AI芯片需求也日渐扩展，其家当链各环节有望迎来高速增长机遇。研究机构数据显示，2022年中国AI芯片市场规模为368亿元，到2027年可达1425亿元，年复合增长率超过30%。
与此同时，各种AI运用须要低本钱、高能效、设计灵巧、生态开放的AI芯片，这正是RISC-V架构的上风所在。未来会有更多AI芯片产品采取RISC-V处理器架构，这也将进一步促进RISC-V生态的发展。据RISC-V基金会发布的数据，2022年采取RISC-V芯片架构的处理器已出货100亿颗，个中50%来自中国。而根据 Semico Research 预测，到 2025 年 RISC-V 架构处理器核的出货数量将达到 800 亿颗。
如何更全面、系统地理解AI家当爆发的全貌？2023年8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中央（福田）盛大举行，环绕“算力持续增长，洞悉边缘打算如何为社会智能化生态赋能！
”的展示主题，为大家呈现一场海内AI的饕餮盛宴。展示范围覆盖：AI与算力；AI处理器、MCU/MPU、DSP；仿照芯片、存储、模块；RISC-V开源生态；工业物联与AIoT；工控机/板卡；无线技能；操作系统、软件和工具等。
紫光同创、神州龙芯、安路、高云、易灵思、智多晶、君正、国芯、Deepx、聆思智能；DigiKey、Mouser、航顺、灵动微电子、沁恒微电子、中电华大、中科芯、凌烟阁、中微半导体、笙泉、中电港、华芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半导体、启珑微、拓尔微、零边界、瑞凡微、澎湃微、金誉、聚洵、晶丰明源、润石、领芯微、速显微、创芯时期、韩国馆；Silicon Labs/益登科技、美格智能、广芯微、顺络电子、兆讯、欧飞信、左蓝微、芯进、微泰、嘉硕、唯创知音、畅想视界、优友互联、芯智云；江波龙、康芯威、时创意、沛顿、新芯、康盈、东芯、佰维、宇瞻、朗科、金胜、闪芯微、恒烁、珠海市软件行业协会；研智、赛昉、孤波、劳特巴赫、中移物联、佑泰、飞凌、芯力特、隼瞻、码灵、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凯云联创、因智非凡、创龙电子、迈进、晟天维、金百达、比派科技；扬兴、风华高科、创意电子、晶科鑫、新天源、奇普乐、宇阳、微容、博威合金、联创杰、九芯、宸远、东方聚成、鸿鼎业等（排名不分先后）
参展电话: 0755-88311535
展会期间，数十场高端论坛也将在现场举行，主题覆盖GPU、物联网、嵌入式、FPGA、AI、云打算、大数据、射频芯片、AR/VR、TSN与工业数智化等热门技能，环绕技能创新、运用家当、市场展望及投资机会展开，为参会者带来嵌入式领域最新技能和运用的动态。
个中，2023年第七届AI人工智能高峰论坛将分享AI前沿的技能和运用成果，并为精彩AI技能和方案颁发奖章。第五届中国嵌入式技能大会将聚焦四大热点议题“嵌入式人工智能技能与运用”“汽车芯片与汽车软件”“openEuler与OpenHarmony操作系统专题”“工业掌握与电机驱动办理方案”，且大会任命的技能报告，将采取公开征询择优挑选办法，由大会专家委员会审核选定，👉感兴趣的筒子，点击此处申请演讲机会>>
已申请演讲包括：中国科学院打算技能研究所、研华科技、瑞萨电子、恩智浦、华为、赛昉科技、兆易创新、MathWorks、IAR、睿赛德电子、中移物联网、东芯半导体、四博智联、润开鸿数字、迪捷软件、创龙电子、爱普特、威强电工业电脑、北京大学软件与微电子学院、华南理工大学、湖南大学、南昌大学等。
下一轮长周期的杀手级运用
功率器件增长机遇：汽车和储能
当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技能在PPA道路上的演进，终极都是在运用端对“双碳”的节能减排目标开释积极效应。这一过程中，离不开功率半导体器件技能的变革和演进所供应的支撑。在功率器件的运用中，长周期的增长机遇紧张有两个：汽车和储能。对汽车半导体而言，智能化和电动化趋势带动的是增量空间。可以说，继智好手机之后的一轮长周期的杀手级运用已经到来，它将连续验证历史上每一轮半导体行业周期性的增长规律。
功率半导体是新能源车利用最多的半导体器件之一。根据利用环境，车规级IGBT功率模块性能向着高功率密度、低热阻、高可靠性趋势发展，半导体材料则向第三代SiC和GaN发展。高压是一个趋势，一些高端车型已开始利用800V动力与充电系统，并布局800V快充充电桩。而适宜高压平台的碳化硅（SiC）也在从高端车型向中端车型渗透。另一个值得关注的是碳化硅MOSFET替代IGBT的趋势。
储能运用市场也在快速增长。根据IRENA预测，到2030年，环球储能装机将超过230吉瓦，中国储能支配量有望达到2020年14倍。由于风能、光伏直接产生的电能不能直接并网，需通过变流器、逆变器进行转换，再进行储存或并网，功率器件作为储能变流器的核心电能转换器件需求也在大幅增长。碳化硅MOSFET因具备高开关频率、低导通电阻、优秀高温特性和耐高压等上风，在替代现有IGBT和超结MOSFET方面具有巨大潜力，但由于成本原因，没有电动汽车那么急迫。
如何利用第三代半导体和新兴电源管理技能驱动低碳经济？8月23至25日，来elexcon 2023现场，瞥见答案！
作为电源转换与功率运用领域的专业展示与互换平台，elexcon 深圳国际电子展暨电源与储能展将从车规到储能运用，全面呈现第三代半导体、功率半导体和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、电源模块、连接器、电源测试、数字能源、储能技能。
同时，为知足第三代半导体企业对封测环节的需求，elexcon 2023现场也约请到多家前辈封装技能和封测设备参展品牌亮相！
安世半导体、清纯半导体、凌讯微、COSAR、复锦、伍尔特、为芯半导体、岑科、威兆、安森德、圭石南方、广东场效应、威谷微、顺络、艾威尔、厚声、霆茂、深海、爱浦、翔胜、凯泽鑫、金誉、芯塔、金佳、晶垚、科瑞杰、忱芯、宗义、华之海、宏明、设科、全汉、天泰、声毅、弗迪动力、格利尔、先积、虹美、昭华、正著、圭石南方、宇熙、灵矽微、合泰盟方、芯声微、川晶科技等（排名不分先后） 参展电话: 0755-88311535
展会期间，2023深圳国际第三代半导体与运用论坛将在现场举办，针对SiC、GaN的技能进展与运用现状，席卷车规级功率半导体、能源电子、绿色数据中央等热点话题展开深度剖析谈论。与此同时，现场还将举办多场覆盖车规级芯片、绿色能源储能技能、算力和数据中央电源技能、智能座舱与自动驾驶、新能源汽车线束连接器等热门主题的高峰论坛，推动汽车家当的创新和发展。
异构打算下Chiplet的兴起， 有效平衡大芯片的算力需求与本钱
Chiplet为IC封装家当注入了新的活力。Chiplet模式具备开拓周期短、设计灵巧性强、设计本钱低等特点，能平衡大芯片的算力需求与本钱。从运用看，Chiplet紧张面向大规模打算和异构打算的AI芯片和做事器芯片，其运用市场规模巨大，且在高速发展。统计数据显示，仅在中国市场异构打算的做事器市场规模在2023年就将达到44.5亿美元。
目前，环球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局，例如英特尔、英伟达、AMD都在整合异构打算硬件平台（CPU、GPU、FPGA等）并布局异构打算软件栈（CUDA、OneAPI、ROCm），台积电推出了3DFabric技能和3Dblox标准，长电科技研发了XDFOIChiplet工艺等。根据Omdia预测，2024年Chiplet的环球市场规模为58亿美元，2035年将达到570亿美元。对付中国而言，Chiplet也有望成为打破高端芯片限定、重塑半导体家当格局的路径之一。
从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，节制提升PPA性能的方法论！
8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与前辈封装展、第七届中国系统级封装大会（SiP China）将在深圳会展中央（福田）盛大举行。展示范围覆盖：SiP与前辈封装、Chiplet技能；汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装；3D IC设计、EDA工具、IP；晶圆制造与晶圆级封装、封装材料/IC基板、OSAT做事、数字化工厂等技能新品及办理方案。
轴心、凯格精机、华润微封测奇迹群、云天半导体、芯和半导体、西门子EDA、宝士曼、贺利氏、Cadence、铟泰科技、鸿骐科技、安似科技、恩欧西智能、盟拓智能、上银科技、华芯智能、诚联恺达、思立康、日联科技、华工激光、首镭激光、德龙激光、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯、博湃、轩田、佛智芯、御渡半导体、奇普乐、奇异摩尔、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、SPEA、和研、磐云、大连佳峰、铭奋、福讯、镭晨智能、望友信息、思泰克、科视达、华芯半导体、博辉特、特斯特、栢林电子、华拓、爱德万、洁创、本诺电子、立可自动化、纬迪科技、伟特科技、智邦电子、佰维存储、镁伽科技、世禹精密、丰泰工业、三金电子、迈格仪器、卓茂科技、同惠电子、正远智能、海纳新材、捷汇多、正普化工、荒川/富诺依、金动力、锡喜材料、东鸿自动化、博捷芯、慧捷自动化、新迪精密、山木电子、芯瑞微、百健盛、福讯电子、德图、科卓、众志检测、先艺电子、杰航科技、鼎极、华技达、晟鼎精密、中科同道科技、三英精密、鑫业诚智能、南部佳永电子、汉源新材料、伊帕思新材料、利亚得、美瑞克阀门、煊廷丝印设备、中实金属、耀展科技、精锐仪器、雄聚电子等（排名不分先后） 参展电话: 0755-88311535
延续往年的亮点展示板块，展会现场将开设多条前辈封装产线：
晶圆级SiP前辈封装产线 3.0版：凯意科技将携手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃前辈、丰泰工业、世禹精密、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP前辈封装产线”，在540平方米的展区内，以论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等前辈封装技能。 全自动BGA植球整线：鸿骐科技也将携手业内多家精良设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示设备包括上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等，通过可视化生产演示，让现场不雅观众深入理解BGA植球工艺技能。
展会期间，第七届中国系统级封装大会（SiP China）将举行2天，分为1个主论坛和6个分论坛，即将汇聚40+环球专家院士及企业代表：来自Ucle同盟、Yole、芯和、沐曦、华润微封测/矽磐微电子、长鑫存储、芯砺智能、芯盟、奇异摩尔、芯瑞微、Ansys、奇普乐、Cadence、西门子EDA、云天、佰维、天芯互联、御渡、洁创、铟泰公司、贺利氏、本诺电子、爱德万、盟拓智能、前辈装置、耸立芯创、IPC国际电子工业联接协会、深圳前辈电子材料国际创新研究院、深圳大学微电子研究院、广东省智能装备与系统集成创新中央等。
此外，现场还将举行第三代半导体、功率半导体封装技能与装备、Mini-LED封装和显示技能等主题论坛，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦前辈封测领域全新技能及市场动态、运用案例，带您一站式深度学习环球Chiplet、SiP与前辈封装家当前沿动态！
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