Thermal 热设计
随着电子技能的发展，电子元器件的热流密度在不断增加，这势必对电子产品的热设计提出了更高的寻衅。新拓尼克与西门子工业软件公司达成协议，加强Flotherm热仿真领域的互助，为电子设备市场供应专业散热技能方案！
未来，新拓尼克将会持续在通信、工业、消费电子、汽车电子、云做事器等领域，为客户供应高质量、高性能以及高性价比的一体化散热办理方案！
众所周知，热设计是指通过各种散热技能手段，对电子产品进行充分冷却，将温度始终掌握在知足可靠性、利用寿命需求的范围内。在当代技能飞速发展的本日，热设计领域面临着诸多难题，例如：对不同性能散热材料的准确利用、在一定本钱范围内最大限度地为元器件降温等等。面对上述难题，新拓尼克如何保持应有的热性能又知足其他设计哀求呢？
我们特请到新拓尼克热设计专家为大家答疑解惑，下面一起来听听他的详细讲解吧！
Q1 为什么越来越多的电子设备须要热设计？
A：现在市场对付电子产品的哀求逐渐趋向多功能化、轻量化、智能化发展。当电子产品的性能变得越来越强大时，其集成度和组装密度将不断提高，从而导致功耗和发热量急剧增加。在设备运行时，温度过高会造成一些敏感元器件失落效，因此热设计是电子设备在研发、设计、制造中必须考虑的主要成分，好的散热办法对电子设备的安全可靠性、经济性有着重要浸染。
Q2 新拓尼克为承接更多热设计项目，做了哪些准备？
A：热设计市场前景广阔，新拓尼克也要牢牢捉住发展机遇。目前我们已建立起一支技能强劲、履历丰富的热设计团队，接下来，团队成员将强化热设计核心技能的研发，积极储备5G通信、工业数字化、汽车电子、数据中央、新能源储能等领域所需的新型散热技能，定制化散热办理方案知足不同客户的差异化需求，力争更大的市场份额。
Q3 新拓尼克热设计团队又能为客户供应什么样的研发做事呢？
A：那能做的可就太多了！
我们可以对电子设备进行逼迫空气冷却和对流的热仿照事情、创建PCB板上关键组件的热模型。此外，我们能根据不同产品供应从热打算、热材料性能剖析到热测试、热仿真、验证及优化一站式个性化散热办理方案。
聚焦热设计领域，聚力高质量发展。新拓尼克将持续在热设计领域深耕细作，不断积累实操技能和实践履历，针对客户痛点供应散热办理方案，帮忙其提升研发效率，办理散热难题，降落本钱。
