台积电美国工厂将建造试验分娩线2024Q1将小批量试产

虽然全体项目的工程进度耽误了，不过台积电仍保持乐不雅观的态度，努力化解碰着的各种难题。
据Money DJ宣布，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，并知足部分需求，台积电打算先建一条小规模的试验生产线，并在2024年开始制造芯片。

据理解，这条小规模的试验生产线估量会在2024年第一季度投入利用，每月的产能在4000片到5000片晶圆之间。
台积电策略的改变，或许是为了减少因工厂耽误而导致潜在违约造成的丢失，部分客户的订单可能指定要在Fab21完成。
考虑到Fab21本身设计的产能为每月2万片晶圆，试验生产线的规模并不大，不过已经可以知足当地部分用户的需求。

有称，苹果、AMD和英伟达等大客户可能会将部分订单转移到台积电其他地区的晶圆厂，以避免延误新产品的发布。
不过有人担心，在其他晶圆厂临时加单可能涌现不必要的打劫产能情形。