甬矽电子取得半导体封装结构专利专利技能能提升硅麦芯片的灵敏度和信噪比

专利择要显示，本实用新型供应了一种半导体封装构造，涉及半导体封装技能领域，该半导体封装构造包括基板、硅麦芯片、集成电路芯片和盖板，基板上设置有第一进音孔，硅麦芯片设置在基板上，并罩设在第一进音孔上；集成电路芯片设置在基板上，并同时与基板和硅麦芯片电连接；盖板设置在基板上，并罩设在集成电路芯片和硅麦芯片外；个中，盖板内部具有音腔，音腔的内侧壁上设置有悬臂，悬臂延伸至硅麦芯片和音腔的顶壁之间。
相较于现有技能，本实用新型通过增设悬臂构造，能够利用音腔内的声音产生的振动声压从而带动悬臂振动，并缩小声压传播间隔，进而提升腔体内声压，从而提升硅麦芯片的灵敏度和信噪比。

本文源自金融界