立可自动化打造优质全自动BGA植球机,封装的意思。

立可全自动IC载板植球机

立可自动化BGA全自动植球机，以立可自动化LKT-MT-AP 400型号植球机为例，设备采取高精度光栅式直线电机、DD马达合营视觉勾引涂布FLUX和阵列锡球，包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉勾引校正等功能模组，适用于CSP、BGA封装IC芯片、连机器接插件批量眇小锡球巨量转移。

设备尺寸为2100 X1400 X1800mm，独立单元设计，大略易支配,可随产量需求增减。
生产节拍C/T:15S,相较人工与半自动植球机，极大的提高了生产效率。
该植球机锡球球径范围:≥0.15m; 锡球间距范围:≥0.3mm一次最大植球数量: 80000PCS; 植球精度:≤+0.05mm，将市情上人工普遍的95%良率提升至99.99%。

此设备适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量眇小锡球植球，具有高精度，高效率,高稳定性等优点。
立可自动化经由多年的技能沉淀、深入半导体行业专机市场，环绕“高精度、可视化、智能化植球技能”，聚焦COB封装及BGA封装行业，推出全自主研发的全自动IC载板植球机、WB自动在线检测机以及全工艺段封装后段全自动包装线。
显著改进了BGA CSP封装的前、中、后段品质，提升生产工艺效率，对现有集成电路制造体系进行装备智造升级。