日本半导系统编制造设备出口增长45.9% 对华出口占比过半

数据显示，2024年5月，日本贸易进出（出口额减去入口额）为逆差1.2212万亿日元（约561亿元公民币）。
连续2个月涌现逆差。
出口额为8.2766万亿日元（约3806亿元公民币），增长13.5%，连续6个月增长。
创出5月份的历史新高。
入口额为9.4979万亿日元（约4367亿元公民币），增长9.5%。
连续2个月增长。

个中，日本半导体干系制造设备增长45.9%，按金额打算，对中国出口占55%。
半导体等电子零部件增长24%。

据第三方机构Gartner及SEMI的数据，2021年日本企业占环球半导体设备市场份额达25%，个中测试设备的市占率为43.3%，封装设备市占率为35%，晶圆制造设备市占率为27.6%。
2021年环球前15名半导体设备企业中日本有7家，分别为TEL（第3）、Advantest（第6）、Screen（第8）、Hitachi（第10）、DISCO（第11）、Nikon（第13）、Kokusai Electric（第15）。