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SMT常见不良责任归属剖断,导致痔疮的原因有哪些。

中建八局装饰工程通讯 2024-10-08 0

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1.无焊料、开焊,创造器件引脚表面有明显氧化或发黑征象,为焊端氧化引起,可剖断为供应商物料问题;引脚无明显氧化发黑,但手工烙铁加锡加不上的;

2.炉后开焊,创造由于器件焊端脱落,可焊性差导致;

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3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊;

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(图片来自网络侵删)

4.PCB过炉后起泡、分层、变形,器件过炉后表面裂开、缺损;

5.PCB板表面丝印模糊,焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕);

6.偏位,创造由于器件底部焊端不平,导致单板传送中发生扭捏,发生偏位的;

7.焊点表面有吹孔放气征象;

8.器件破损;物料描述包装盘上技能参数与实物丝印不符合;

二、设计问题

1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊;

2.相邻焊盘相连导致的短路;

3.物料批量隔离或ECA返修;

4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位;

5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡,假焊,透锡;

三、工艺问题

1.管脚平整、可焊性良好,无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。

2.多锡,非焊盘相连导致的连锡(短路);

4.没有实行工艺变更导致的漏贴或多贴;

5.编程问题导致的器件方向贴反;

6.焊锡膏没有熔融(生锡,生半田);

7.立碑,焊盘锡量均匀,已焊接一真个焊点润湿良好;

8.批量错位;

四、设备问题

1.器件偏位(非批量性);

2.物料飞料,漏贴(偶尔发生,非批量性)

3.侧立、贴翻

五、操作问题

1.手贴器件方向反,管脚变形,短路;

2.焊盘脱落,撞件,锡裂;

3.PCB板划伤、分裂(经工艺PE剖析定论);

六、环境问题

1.周期性批量锡珠,经烘烤OK的;

2.周期性批量假焊,经烘烤OK的;

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