「公司深度」和林科技：精微电子零部件制造第一大年夜客户歌尔股份

和林科技是海内前辈的精微电子零部件制造企业之一，主营微机电（MEMS）精微电子零部件领域、半导体芯片测试探针领域等。
和林科技第一大客户为歌尔股份，2017年-2019年，其每年向歌尔股份发卖金额占比均超过主营业务收入的40%。
通过其科创板招股书理解下公司情形。

公司是一家专注于微型精密制造的高新技能企业，主营业务为微型精密电子 零部件和元器件的研发、设计、生产和发卖。
公司拥有丰富的微型精密模具设计 履历、前辈的微型精密金属成型技能、精良的国际化团队和规模化的生产能力， 实现了海内企业在精密电子领域内的打破。
公司产品紧张针对高端电子产品及应 用领域，客户紧张为国际有名 MEMS 产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设 备及做事供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。
报告期内，公司的主业务 务没有发生重大变革。

公司目前产品紧张包括微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导 体芯片测试设备用探针系列产品。
个中，微机电(MEMS)精微电子零部件系列 产品紧张包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密构造件等，是公司目前 紧张的业务和收入来源。
得益于近年来 MEMS 传感器和半导体封测行业市场规 模的快速发展，公司在报告期内实现了收入和利润(剔除股份支付影响)的快速 增长。

我国的精微电子零部件和元器件行业起步较晚，公司是海内较早一批从事微 机电(MEMS)精微电子零部件研发和生产的企业之一，也是海内最早一批参与 国际市场竞争的企业之一;在半导体芯片测试领域，公司虽然在 2017 年才开始 涉足该领域，但是干系业务的发展速率迅速，公司在该领域内的产品已经成功进 入国际市场，并成为国际有名芯片厂商及半导体封测厂商的供应商。
凭借良好的 产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。
公司客户包括了意法 半导体(STMICROELECTRONICS)、英伟达(NVIDIA)、亚德诺半导体 (ANALOG DEVICES)、英飞凌(INFINEON)、安靠公司(AMKOR TECHNOLOGY INC)、楼氏电子(KNOWLES ELECTRONICS)、博世(BOSCH)、 霍尼韦尔(HONEYWELL)等国际有名厂商，也有歌尔股份(002241.SZ)等海内上市企业。

公司是江苏省科技厅、江苏省财政厅、江苏省国税局和江苏省地税局联合认 定的高新技能企业;公司始终重视对技能研发的投入，并设有苏州市企业技能中 心、精微声学零组件工程技能研究中央和江苏省企业技能中央，在近年中被评为 江苏省民营科技企业和江苏省科技型中小企业。
依赖多年的行业经营和研发履历， 公司积累了行业内领先的生产工艺和技能，在精微金属制造、精微模具设计以及 微型繁芜构造加工等领域有着突出的技能上风;公司产品有加工精度高、构造复 杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高档特点，被大量运用于智好手机、 TWS 耳机以及可穿着设备等电子消费产品中，在医疗、工业、汽车以及智能家 居等产品中也有广泛运用。
目前，公司的精微电子零部件产品广泛运用于华为、 苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内的有名消费电子品牌，索诺瓦(SONOVA)、 瑞声达(RESOUND)、斯达克(STARKEY)等著名医疗电子品牌，以及泰瑞达 (TERADYNE)、爱得万(ADVANTEST)等主流半导体测试设备。

报告期内，公司业务收入分产品构成情形如下:

根据天衡司帐师事务所出具的《审计报告》(天衡审字(2020)00316 号)， 发行人 2019 年度业务收入为 18,946.47 万元，净利润为 1,296.83 万元，扣除非 常常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 5,264.32 万元。
结合可比公司在 境内市场的估值情形，估量发行人发行后总市值不低于公民币 10 亿元。

综上所述，发行人本次发行上市申请适用《科创板上市规则》第 2.1.2 条第 (一)项的规定。
即估量市值不低于公民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且 累计净利润不低于公民币 5,000 万元，或者估量市值不低于公民币 10 亿元，最近一年净利润为正且业务收入不低于公民币 1 亿元。

截至本招股解释书签署之日，发行人股权构造图列示如下:

三、业务剖析

公司紧张产品可分为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体 芯片测试探针系列产品。
微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品紧张包括精 微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密构造件，紧张运用于声学传感器(微型 麦克风)、压力传感器等 MEMS 传感器;半导体芯片测试探针系列产品紧张包括 半导体测试探针，紧张运用于测试机及探针台等半导体封测设备。
详细情形如下:

(1)微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品

1）精微屏蔽罩系列产品

精微屏蔽罩是精密电子设备上的一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电 子元器件、电路、组合件、电线电缆或全体电子系统保护起来，防止外界的滋扰 电磁场及热能向壳体内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效。

公司的精微屏蔽罩系列产品运用领域广泛、市场需求大，是公司目前紧张的 业务收入来源。
公司的精微屏蔽罩系列产品具有加工精度高、构造繁芜、定制化 程度高和加工难度大的特点。
从运用领域来看，公司的精微屏蔽罩紧张用于智好手机、TWS 耳机、智能腕表等消费电子产品，在医疗电子、汽车电子、光学镜 头等领域中也有运用，详细情形如下:

2 精密构造件

构造件是一种常见的电子零部件，是由一个或多个零部件装置而成的电子元 件，紧张起支撑和固定电子零部件的浸染。
公司精密构造件产品紧张运用于电声 构造件和电子构造件中，产品加工难度较大、构造较为繁芜，详细情形如下:

公司的精密构造件产品紧张包括运用于高保真耳机、医疗助听器等声学产品 中的声学构造件，以及通讯基站、汽车电子及医疗设备中的功能性构造件等。
详细运用情形如下:

3 精微连接器及零部件

连接器是一种具有电性能连接特性的机构元件，其紧张功能是在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起着电气连接和旗子暗记通报的浸染，是构成整机电 路系统电气连接必不可少的根本元件之一。

公司的精微连接器及零部件产品紧张运用于各种医用电子产品以及智能门 锁等智能家居产品，部分精微连接器及零部件产品作为公司其他产品的配套产品利用，详细情形如下:

(2)半导体芯片测试探针系列产品

半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，紧张用于半导体检测环节， 通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情形等性能指标。
详细情形如下:

公司的半导体芯片测试探针系列产品紧张用于芯片以及各种半导体产品生 产中的测试环节，对半导体产品的质量掌握起着重要的浸染，详细情形如下:

报告期内，公司主营业务收入的构成如下:

四、行业剖析

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微电子机器系统，是在微电 子技能根本上发展起来的多学科交叉的前沿技能领域。
MEMS 系统通过将微传 感器、微实行器、微电源、机器构造、旗子暗记处理、掌握电路、高性能电子集成器 件、接口、通信等子系统集成在一个微米乃至纳米级的器件上，从而达到电子产 品的微型化、智能化、低本钱、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS 是一种 革命性的新技能，广泛运用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航 天航空等高新技能家当，已经成为一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防 安全的关键技能。

从家当链角度看，包括 MEMS、芯片等在内的半导体产品制造业可以划分 为三个紧张的家当链环节，分别为芯片设计、晶圆制造以及封装测试。
芯片设计 企业紧张专注于芯片及干系产品的电路及构造设计;晶圆厂根据前者的设计制造 出相应的芯片;封装环节紧张将各种微型零部件、元器件和微系统集成使其成为 一件具备功能性的成品，经测试后向终端产品厂商供货。

从目前的产品格局来看，MEMS 产品常日可分为 MEMS 实行器和 MEMS 传感器。
MEMS 实行器是一种实现机器运动或者产生力和扭矩等行为的器件， 紧张卖力吸收由传感器送来的电旗子暗记并将其转化为微动作或微操作。
常见的 MEMS 实行器包括微电动机、微开关、光学器件中的数字微镜等;MEMS 传感 器是一种检测装置，能够将感想熏染到的信息按一定规律变换成电旗子暗记或其他形式的 信息输出，以知足系统对信息传输、处理、存储、显示、记录和掌握等哀求。
常 见的 MEMS 传感器紧张包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感 器以及光学传感器等。
目前，MEMS 传感器的市场占比约为 70%旁边，占市场 紧张地位。
公司目前的精微电子零部件产品紧张运用于 MEMS 传感器中的声学 传感器(微型麦克风)及压力传感器等，终端运用紧张为苹果、华为、三星、小 米、OPPO 等有名消费电子品牌产品。

从2018年的 MEMS的市场构造来看，压力传感器和加速度传感器的市场占比相对较大，分别达到了 21%和 29%;其次是在智好手机、条记本电脑等产 品中广泛利用的射频MEMS，其市场占比约为 14%;公司的 MEMS 零部件产品 运用较多的声学传感器的市场占比分别为 10%;其他紧张的 MEMS 产品还包括 惯性传感器、光学传感器等，其市场占比也均达到了约 10%旁边。
详细情形如下:

近年中，电子及机器设备智能化的浪潮以及物联网技能的日趋成熟使令着 MEMS 传感器进入了一段新的快速发展期。
根据 Yole Development 统计，2018 年环球 MEMS 设备市场规模达到了约 152 亿美元;2016 年至 2018 年，环球 MEMS 设备市场规模的年均复合增长率达到了 9.6%。

从市场格局来看，美国和日本在环球 MEMS 市场上霸占主导地位。
2017 年，来自美国和日本的厂商所霸占了环球 70%以上的市场份额;

我国 MEMS 家当的市场规模始终保持较快增速。
根据赛迪顾问的数据显示，2016 年至 2018 年，我国 MEMS 市场行业规模从 363.3 亿元增长至 504.3 亿元，年均复合增长率 17.8%，远高于 9.6%的环球平 均水平，且市场进一步增长的空间和潜力仍旧巨大。

公司的微机电(MEMS)精微电子零部件产品紧张包括精微屏蔽罩系列产品、 精微连接器和零部件系列产品以及精密构造件系列产品。
目前，公司的干系产品 紧张用于生产微型麦克风、压力传感器、医疗电子组件等，终端运用领域紧张包 括智好手机、TWS 耳机、医疗助听器、智能腕表等产品。
目前，公司的产品在 各种 MEMS 传感器中的大致分布情形如下:

根据 IC Insights 统计，2018 年环球 MEMS 产品的出货量达到了约 131 亿 2颗;2015 年至 2018 年的年均复合增长率达到了 15.48%。
同时，公司 2018 年 的 MEMS 精微电子零部件产品用于生产微型麦克风产品 9.37 亿件、压力传感器产品 1.05 亿件、医疗电子组件 0.12 亿件以及其他传感器产品 0.02 亿件，共计10.57 亿件，市场霸占率约为 8.07%。

2018 年，公司的微机电(MEMS)精微电子零部件的发卖收入为 10,548.15万元。
假设公司的市场霸占率保持不变，据此推算，2018 年的微机电(MEMS) 精微屏蔽罩、连接器以及构造件等零部件的市场规模约为 12.82 亿元。
假设前述 微机电(MEMS)精微电子零部件产品的市场规模以每年增长 10%进行守旧估 计，则 2020 年至 2025 年微机电(MEMS)精微电子零部件的市场规模将达到 约 120 亿元，2020 年至 2025 年均匀每年的市场需求将达到约 20 亿元。

公司的半导体封测产品为半导体芯片测试探针，其市场规模与半导体芯片 的出货量息息相关。
根据 IC Insights 统计，2019 年环球芯片出货量约为 9,673 亿颗，虽然较 2018 年有所低落，但是自 2017 年以来年出货量始终保持在 9,000 亿颗以上，市场规模巨大。

得益于半导体芯片的巨大市场容量，半导体测试探针的市场规模也在近年中稳步提升。
根据 VLSI Research 统计，环球半导体测试探针的市场规模在 2019 年达到了 11.26 亿美元，且在 2015 年至 2019 年的年均复合增长率达到了 2.90%。

假设半导体测试探针的市场规模在未来以 2%的守旧速率增长，那么 2020年至 2025 年半导体测试探针的市场规模将达到 74 亿美元，均匀每年的市场需 求将达到约 12 亿美元。

(1)微机电(MEMS)精微电子零部件市场紧张竞争对手

1 新加坡怡得乐(INTERPLEX)INTERPLEX 集团公司成立于 1958 年，是一家在精密模具制造、精密金属加工以及精密注塑等领域内具有天下领先地位的企业。
2014 年，INTERPLEX与新加坡上市公司 AMTEK 合并后将总部设在新加坡，并于 2015 年 7 月正式更名 INTERPLEX(怡得乐)集团有限公司。
目前，INTERPLEX 集团旗下拥有 40多家工厂以及 13,000 余名员工，各子公司分布于环球的 13 个国家，并在中国、德国和美国分别设立了环球技能中央。

2 台湾健策精密工业株式会社

台湾健策精密工业株式会社成立于 1987 年，总部位于台湾省桃园市，实收成本 5,000 亿元新台币。
该公司紧张从事电子产品用精密冲压件的生产和发卖，2018 年的年收入达到了 9.47 亿元公民币。
该公司在无锡设有子公司及生产厂房，是公司在精微电子零部件领域的竞争对手之一。

此外，潍坊银河机器有限公司以及潍坊裕元电子有限公司等海内企业与公司 客户有一定重合，是公司在境内微机电(MEMS)精微电子零部件市场的竞争对手。

(2)半导体芯片测试探针市场紧张竞争对手

1 韩国 LEENO 工业

韩国 LEENO 工业成立于 1978 年，总部位于韩国釜山。
该公司专业从事半 导体测试设备的生产，是该领域内的核心企业。
该公司的核心产品为半导体测试 探针，旗下品牌 LEENO PIN 的产品在电子产品制造领域内有着很高的有名度和 市场认可度。
2017 年，LEENO 的探针产品出口额达到了 7,000 万美元，是公司在半导芯片体测试探针领域内的紧张竞争对手之一。

2 台湾大中探针实业有限公司

台湾大中探针实业有限公司成立于 1988 年，总部位于台湾省新北市，是台 湾的一家从事高品质半导体测试探针的生产和发卖的企业。
该公司在昆山设有子公司并设有工厂，是公司在半导体探针领域的竞争对手之一。

3 先得利精密测试探针(深圳)有限公司

先得利精密测试探针(深圳)有限公司成立于 1992 年，为喷鼻香港先得利科技 发展有限公司下属全资子公司，是我国较早从事规模化生产各种探针及小型五金 产品的企业之一。
该公司紧张生产各种测试探针及精密五金配件，是公司在半导体芯片测试探针领域的海内紧张竞争对手之一。

报告期内，公司紧张产品的合计产能、产量和销量情形如下:

按产品分类

报告期内，同一掌握合并口径下公司向前五名客户的发卖收入及其占当期主 营业务收入的比例如下:

七、采购及供应商

公司采购的原材料紧张为不锈钢材、铜材、外购件以铁镍合金等，公司所需 紧张原材料的采购金额如下表所示:

公司产品的生产过程中紧张花费电力，报告期内耗用情形如下:

报告期内，公司向紧张供应商的采购金额及其占当期采购总额的比例情形如下:

八、财务剖析

(一)基本财务指标

(二)净资产收益率和每股收益：

2017 年至 2019 年，公司整体实力和盈利能力不断增强，公司利润(剔除 股份支付影响)呈持续增长趋势。
报告期内，公司的详细经营情形如下:

2017 年、2018 年和 2019 年，公司业务收入分别为 9,314.55 万元、11,460.94 万元及 18,946.47 万元，扣除非常常性损益后的净利润分别为 2,493.96 万元、 2,667.35 万元及 5,264.32 万元。

报告期内，公司主营业务收入按照产品种别划分情形如下:

2017 年、2018 年和 2019 年，公司精微屏蔽罩、精密构造件的收入合计占 主营业务收入的比例分别为 89.64%、88.58%和 82.45%，为业务收入的紧张组 成部分。
个中，公司精微屏蔽罩产品收入占主营业务收入的比例分别为 65.29%、 70.08%和 67.29%，是公司收入来源最紧张的产品。

公司精微屏蔽罩紧张包含 MEMS 屏蔽罩、医疗电子屏蔽罩和光学屏蔽罩。
个中 MEMS 屏蔽罩用于微机电系统 MEMS 器件等，为屏蔽外来磁场滋扰、隔热 并担保不滋扰或破坏腔体内的芯片等器件，广泛运用于手机、耳机、智能穿着设备、智能音箱和汽车轮胎等;医疗电子屏蔽罩紧张运用于医疗电子设备包括助听 器等;光学屏蔽罩紧张用于光学镜头，并运用于手机、汽车、安防等领域。

公司精密构造件紧张为电声构造件和电子构造件。
个中，电声构造件紧张应 用于医疗助听器等;电子构造件紧张运用于通讯基站、汽车和医疗设备等。

公司半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，紧张用于芯片检测环 节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标。
该产品 系列自 2018 年开始实现发卖收入，2019 年发卖占比迅速上升至 10.46%。

报告期内，公司精微连接器及零部件发卖情形呈小幅颠簸，发卖占比呈低落 趋势，紧张系公司主营业务收入规模呈上升趋势。

公司其他产品紧张包括载带、模具等，报告期内，发卖占比基本保持稳定。

2018 年，公司主营业务收入为 11,417.72 万元，较 2017 年同比增长 22.85%， 紧张系精微屏蔽罩产品发卖收入较 2017 年增加 1,933.59 万元。
2019 年，公司 主营业务收入为 18,723.33 万元，较 2018 年同比增长 63.98%，紧张系精微屏 蔽罩产品和半导体芯片测试探针产品发卖收入较 2018 年分别增加 4,597.97 万元、 1,471.00 万元。

报告期内，公司主营业务收入增长率较高的紧张缘故原由为:1)下贱 MEMS 传 感器领域的市场容量迅速增长且 2019 年较 2018 年公司产品在终端市场的运用 增长更快;2)公司基于自身的研发能力在不同的运用领域中进行拓展，2017 年， 公司开始涉足半导体芯片封装测试领域并加大干系产品的开拓，报告期内，公司成功推出探针等高端精密电子元器件用于芯片测试的旗子暗记传输以及性能测试，相 应发卖收入大幅增加。

数据来源：公司招股书