日前，武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“武汉芯丰”）传来，该公司多台全自动12寸环切设备在同一天顺利交付，发往海内头部芯片大厂，企业实现批量稳定供货，产品生产能力得到飞跃式提升。
智能导航、图像识别
工业机器人等人工智能（AI）领域快速发展
对AI芯片性能、功耗和本钱提出更高哀求
武汉芯丰总经理万前辈先容，三维集成（3D IC）技能是目前能知足AI需求的核心技能之一，通过把多种不同功能的芯片集成在一起，组成性能更高的芯片，“芯片就那么大，植入的晶体管越多，研发本钱和难度就越高。”芯片技能在新材料的重大打破之前，最佳选择是在三维尺度上增加集成规模，尤其是利用三维异构集成技能制造出性能更好、功耗更低的大型芯片。
万前辈用“盖屋子”打了个形象的比喻，在一块固定大小的地皮上，普通封装就像盖一层小平房，房间数量自然就有限。三维集成则是往高处盖楼，可以利用的空间就多了起来。
三维集成技能办理的是纵向堆叠，在相同面积的芯片上，能植入的晶体管就越多，性能也就越好。
事情职员查看设备情形。
这一技能对加工工艺和制造设备都提出了新的寻衅，在堆叠过程中必须用到环切设备，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率、可靠性和稳定性。环切精度是微米级，相称于人类头发丝的十分之一。万前辈先容，本次交付的全自动12寸环切设备，由武汉芯丰自主研发，性能全面并跑国际标杆水平并得到浩瀚头部客户认可。
武汉芯丰于2023年11月落户东西湖，今年3月正式投产。万前辈先容，为帮助公司落地投产，东西湖区政府“两条腿走路”，一边有序推进制造基地培植，一边折衷出柏泉工业园区内8000方厂房进行过渡。“用时不到3个月，我们就完成了公司落地、选址、8000平方米过渡厂房改造和配套举动步伐培植。”武汉芯丰“拎包入住”过渡工厂后迅速启动生产，在短韶光内达成了设备的批量交付。
东西湖区深入推进新型工业化、加快培植制造业强区履行方案提出，进一步发展壮大电子信息上风家当，环绕新型显示、半导体、PC整机等三大领域建圈强链，加快推进规模化、集群化发展。这次多台核心设备同日发往客户，标志着武汉芯丰已融入家当链供应链紧密协同大格局，形成助推家当高质量发展的新质生产力。
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宣布支持 - 区经济信息化和科技创新局
文 - 蔡倩
图 - 晏君
