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松扬电子材料由***新扬科技株式会社投资设立，紧张从事软性铜箔基板及材料的研发、生产和发卖，在环球软性铜箔基材行业中处于领先地位，拥有高端PI高分子开拓能力及高频5G MPI独创制程和设备技能。为进一步扩大产能，松扬电子在原有根本上连续加码投资，利用存量地皮培植高频5G运用覆盖膜项目，持续拓展5G领域业务。
松扬电子二期项目的培植过程，也是巴城与企业“双向奔赴”的缩影。为实现项目早竣工早达产，巴城镇成立领导挂钩小组，深入企业进行一线调研辅导，成功帮助办理项目环保审批、物流保供等企业关心的问题。由于受历史遗留问题影响，该项目红线范围内存在部分市政管网线路，巴城镇多部门高下联动、快速跟进，会同项目方、管线企业先后多次会商，拟定管线迁移方案，明确任务分工及完成时限，顺利帮助完成管线迁移，有力保障了项目培植进度。
“二期项目占地22.2亩，新建厂房、办公楼等1.8万平方米，为企业发展壮大供应有力支撑。基于企业前期技能积累和生产能力，以及巴城镇优秀的营商环境，我们将在工厂智能化改造、设备更新等方面持续加强投资力度，完成2600万美元的增资。”松扬电子材料（昆山）有限公司总经理周文贤说。
（图片来自网络侵删）
“这也表示出台资企业持续看好昆山、扎根昆山的信心和决心不减，将进一步促进企业扩大规模、提升产能、拓展市场，也为巴城经济高质量发展不断增长新动力。”巴城镇干系卖力人表示，巴城镇将通过“五比五拼”比出精气神、拼出加速度，依托家当、招商两张图谱，深耕“3+4”家当布局，集中力量“招大引强、培优育强”，加快项目“扩产投产、引进推进”，持续营造项目攻坚打破的“热辣滚烫”氛围，不断推进新型工业化，增创发展新上风。（苏报融媒 朱新国 占长孙 通讯员 昆巴轩 文/摄）
编辑 赵晨民
