蓝箭电子：加大年夜研发投入扩充产品线推动封装技能迈上新台阶

公司回答表示：公司在现有核心技能的根本上，将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技能的运用方向，加大在研发方面的投入，扩充产品线。
同时，公司将以研发中央项目培植为契机，推动公司封装技能迈上新台阶，持续扩大研发中央实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，将培植形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系，为公司未来技能发展储备新的力量。

本文源自金融界AI电报