在深圳前辈电子材料国际创新研究院内，有一个装着近七十支材料样品的袋子。副院长张国平见告深圳商报，这是团队针对超薄芯片加工用而研发的临时键合股料，看似不起眼，却是团队十年心血的结晶。“每一支样品都代表了一次研发‘失落败’，在近七十次迭代后，才有了如今通过客户端测试并成功量产的产品。”
△张国平在位于宝安区的前辈电子材料院内
据悉，前辈电子材料院也是目前海内唯一一支整建制从事前辈电子封装材料研发，并供应量产办理方案的团队。
十年专注一件事
所有集成电路芯片，在完成前道制造工艺后，就要进入封装环节。个中，晶圆级前辈封装以其互联密度、小型化、高性能、低本钱等上风，成为5G通信等高端芯片的紧张封装形式。但是，我国在这个领域起步较晚，据不完备统计，目前能完备自主供应的晶圆级封装关键材料不到3%。
为此，张国平团队已坚持研发了十年。“有了临时键合股料的支撑，超薄芯片在加工过程中的破损率将会大大低落，单颗芯片本钱随之低落，才能知足规模化量产。”他表示。
△团队研发的晶圆级封装关键材料
每研发出一版样品，都须要验证其是否可用，而这一环节曾经也是团队面临的瓶颈。在很长一段韶光内，张国平的日常是：研发-送样-等待验证-连续研发，“过去，海内没有公共的封装材料验证平台，只能依赖量产代工企业空余机时的宝贵测试机会。等待一句Yes or No，可能须要2-3个月的韶光。”他见告。
如今，电子材料院正在搭建自己的“研发、检测、中试和验证”的研发闭环平台，有望大大缩短高端电子材料的研发周期。据悉，平台建成后也将对社会研究机构和企业开放。
吹响新一代信息通信集结号
“晶圆级封装材料的市场规模不大，却是支撑前辈封装工艺量产的关键，以是我们必须拥有自主知识产权。”张国平表示。
△前辈电子材料院的专利墙
在这样的信念支撑下，从2011年加入深圳前辈院，到如今身兼多职，张国平始终在专注一件事。功夫不负有心人，电子材料院团队已有多款高端电子材料进入中试和工艺验证阶段。
张国平表示，除了临时键合股料，全体芯片制造封装环节所用到的电子材料有成百上千种，缺少任何一种，都将影响到供应链安全。因此，干系材料研发回需全社会的投入。
作为深圳市十大新型根本研究机构之一，2019年，前辈电子材料院由中科院深圳前辈院和宝安区公民政府互助共建。
电子材料院面向的，是信息通信领域的关键一环。
近年来，我国新一代信息通信技能迅速发展，5G、超高清显示等领域都走在世界前列，但是干系家当链须要占领的难题也不容忽略。成立近两年的深圳市新一代信息通信集群，已向电子材料院这样的机构吹响了集结号，“每个成员单位面向一个细分领域，加起来，就有望看到新一代信息通信的全貌。”集群卖力人毕亚雷表示。
审读：喻方华
