联想小新否认轻薄本存在低温锡膏焊接技能问题

今日晚间，遐想小新官方发布了《有关小新轻薄本利用低温锡膏焊接技能解释》，并称干系描述与事实严重不符：

1.低温锡高焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技能

新型低温锡高紧张身分是锡铋合金，熔点为 138℃，低于 138℃ 时均为稳定固体状态。

低温锡膏的焊接温度为 180℃，显著低于常温焊接的 250℃ 焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
同时，焊接能耗低，更加节能环保。
该技能是业界的一项成熟技能，已经被广泛运用于电子产品的生产制造中。

2.低温锡膏焊接技能符合国家 & 国际标准，且经由多年大批量认证

遐想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。
轻薄本产品在正常利用情形下，内部各器件温度在 70-80℃ 旁边，极限温度低于 105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常利用不存在可靠性问题。

根据历年小新轻薄本售后数据，采取低温锡膏焊接技能的机型和常温锡焊技能的机型之间返修率没有差异。
无论您的小新产品碰着任何问题，随时联系我们，我们帮您全力办理。

IT之家创造，遐想小新官方还晒出了一段验证***，利用小新 15 2020 锐龙版，录制了一组在不同温度下的焊接强度测试***，从结果看并不存在焊接强度可靠性问题。