据先容，对付这条双方合建的12吋IGBT产线，电装将供应其系统导向的IGBT元件与制程技能，而USJC则供应12吋晶圆厂制造能力，估量将于2023年上半年进入量产。联电也将通过与电装的互助打进日本丰田（Toyota）、斯巴鲁（Subaru）等日系车厂的车用电子及电动车供应链。
这项互助也已得到日本经济家当省的必要性半导体减碳及改造操持支持。由于环球减少碳排放的努力，电动车的开拓和市场需求快速发展，车用电子化所需的半导体数量也在迅速增加。IGBT是电动汽车的核心装置，是变流器中的高效电源开关，以转换直流和互换电，从而驱动及掌握电动车马达。
电装实行长有马浩二（Koji Arima）表示，电装与联电USJC互助将成为日本第一批开始以12吋晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技能的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越主要。透过这项互助，双方为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。
USJC总经理河野通有（Michiari Kawano）指出，身为日本关键的晶圆制造厂，USJC承诺支持日本政府促进半导体生产和朝向更环保的电动车转型的策略。透过经车用客户认证的晶圆制造做事，搭配电装的专业知识，将生产高品质的产品为未来的车用发展供应动能，为未来的车用发展供应动能。
联电共同总经理王石表示，联电与电装进行的这项双赢互助，并且是联电的重大专案，将扩大在车用电子领域的主要性和影响力。凭借联电强大的前辈分外制程组合，以及设立在不同地区的IATF 16949认证的晶圆厂，联电已准备好来知足包括前辈驾驶赞助系统（ADAS）、资讯娱乐、贯串衔接和动力系统等车用晶片强劲需求。
资料显示，联电过去曾在日本拥有一座8吋晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣告清算并结束营运。不过，日本IDM厂过去10年内的积极整并，联电2019年完备收购富士通半导体旗下12吋厂并成立USJC，重新在日本半导体市场规复晶圆代工业务。近年来，联电的晶圆代工策略紧张是面向分外成熟制程，并立足于中国***放眼亚太地区，目前在***、新加坡、日本、中国厦门等四地都拥有12吋厂。
目前大多数IGBT都因此8吋晶圆生产，但环球8吋晶圆产能供不应求且难以扩充，功率半导体虽然可以转向12吋晶圆生产，但是有较高难度，联电以成熟制程量产上风，结合DENSO的功率元件长处，因此双方一拍即合，量产后可供应有效产能知足日本电装对付车用芯片的长期需求。
数据显示，2019～2021年间，联电对汽车家当的晶圆出货总量翻了一倍以上，这项发展反响了车用芯片的需求激增，以及联电在车用芯片代工市场的主要地位。
联电表示，多数车用芯片因此分外制程生产，联电完备有能力供货给汽车家当，而且联电在面板驱动IC的市占率数一数二，随着更多LCD或OLED面板被纳入新车，联电营运也将进一步发展。
编辑：芯智讯-林子 来源：工商时报
