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公司回答表示：公司模压一体成型电感产品系利用T-core工艺制成，采取Bottom构造，产品线圈引出后尾线经由产品T-core 底部再进行弯折处理，将线圈与电极一体化，提高了产品的可靠性。其余，底部电极在与 PCB 板焊接过程中可以节省空间，降落整体封装尺寸。
同时，公司模压大一体成型电感产品系利用冷压一体成型工艺制成，采取Bottom构造，产品线圈焊接在料带上，冷压成型后对料带进行裁切弯折处理，翻折至电感底部形成电极，无需电镀工艺。其余，底部电极在与 PCB 板焊接过程中可以节省空间，降落整体封装尺寸。
其余，公司也在致力于开拓新型模压一体成型电感产品，采取独创、业界领先的整版成型技能，比较传统模压一体成型电感生产效率大幅提升，产品电气性能明显提升，新工艺有利于更小尺寸、低高度产品的开拓与量产。
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本文源自金融界AI电报
