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专利择要显示,本发明供应了一种打算电源各个发热元器件热功耗的方法,包括如下步骤:步骤1,用灌封胶对固化后的胶体进行测试导热系数λ和表面辐射系数ε;步骤2,从传热的角度对电源紧张发热器件进行详细1:1建模,方便后续对不同材质部件进行材料设定。本发明通过利用红外成像仪及CFD仿真办法能够较准确的打算电源各个元器件的热功耗,通过此办法打算机算出的热功耗,可以较准确的打算出不同环境下的各个器件温升,办理仿真输入热功耗偏差过大导致仿真结果偏差过大问题;本发明的方法可以省去硬件工程师大量的测试参数及打算事情,并且能将器件热功耗打算结果精度大幅度提升,适宜非电子专业的仿真工程师进行打算,提升仿真结果精度。
本文源自金融界

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