天风证券：
《从um级制造到nm级制造——半导系统编制造行业报告 》
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半导系统编制造行业有三大壁垒：技能壁垒、资金壁垒、人才壁垒。
摩尔定律推动着半导系统编制程的发展，同时行业集中度提升，越前辈的制程，能生产的公司越少，10nm 以下制程只剩下英特尔、三星、台积电三家公司。
当前，中国半导体家当正处于家当升级的关键阶段，节制核心技能是中国半导体家当现阶段最主要的目标，海内半导系统编制造公司崛起迎来机遇。
我们精选了天风证券发布的《从um级制造到nm级制造——半导系统编制造行业报告 》与你分享，该报告剖析了半导系统编制造行业的市场空间和机会，并梳理出值得关注的标的公司，详细如下：
1. 半导系统编制造：半导体家当链中的王者
2. 半导系统编制造行业三大核心问题
2.1. 半导系统编制程发展之路：摩尔定律还能走多远？
2.2. 晶圆尺寸
2.3. 晶圆产能
3. 半导系统编制造行业竞争逻辑
4. 制造行业长期发展逻辑/未来增量空间
4.1. 长期发展逻辑
4.2. 近年来的主线，5G、IoT、车用半导体、AI 供应大增量
5. 中国半导系统编制造业的机会在哪里？
6. 半导系统编制造厂商
6.1. 台积电
6.2. 三星
6.3. 英特尔
6.4. 格罗方德
6.5. 联电
6.6. 中芯国际
6.7. 华虹半导体
6.8. 晶圆代工企业估值比拟
以下是本报告部分内容。
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编辑：Zero
