据悉，本届大会由中国电子材料行业协会主理，约请行业专家、协会卖力人、中国电子材料行业精良企业及机构500余名代表共聚百色，旨在为海内电子材料家当链高下游供应高质量的商业互助平台、技能互换平台以及协同创新平台，推动国内外电子材料行业的学术创新、技能进步和家当发展。
这次北京通美获评“第五届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业”称号，充分印证了行业威信对公司卓越的技能创新、出色的产品质量以及高效的市场策略的高度认可。
作为化合物半导体衬底领域环球龙头企业，北京通美深耕行业20余年，形成了“以化合物半导体衬底为中央，PBN材料及高纯材料为两翼”的产品矩阵。其生产的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底等产品，不仅是生产射频器件、光模块、LED(Mini LED及Micro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件的紧张原材料，也是“新一代信息技能”、“人工智能”等计策性新兴家当发展的主要基石之一。
在科技发展的加速驱动下，磷化铟衬底和砷化镓衬底均展现出广阔的发展前景。随着国家大力推动5G通信、数据中央、人工智能、物联网等领域发展，如“东数西算”工程推动了数据中央根本举动步伐培植，“新型根本举动步伐培植”也加速了5G 网络覆盖;此外，政府设立专项基金，以支持人工智能和物联网的研发创新，这一系列政策举措直接带动了市场对高性能半导体材料的急迫需求。
随着干系政策深入贯彻与履行，磷化铟衬底在光通信、高端射频等关键领域的运用边界不断拓宽，市场需求呈显著增长态势;而砷化镓衬底则凭借其独特性能，在5G通信、智好手机等终端设备中的主要性日益凸显;同时其运用范围更延伸至量子打算、人工智能、物联网等前沿领域，展现出巨大的运用潜力与市场空间。
得益于可靠的产品品质和良好的市场荣誉，当前北京通美已在环球III-V族化合物半导体材料行业霸占领先地位。随着5G通信、新型根本举动步伐培植等关键领域需求增长，公司将连续以技能创新与产品上风把握时期发展机遇，以知足不断变革的市场需求。
展望未来，公司将持续坚持创新研发，加强与家当链高下游企业的互助，整合伙源，协同创新，实现新材料家当集聚效应，助力中国化合物半导体家当腾飞。
