一、电子胶粘剂分类
微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为 半导体 IC 封装胶粘剂和 PCB 板级组装胶粘剂 两 大 类 。半 导 体 IC 封 装 胶 粘 剂 有 环 氧 模 塑 料 （EMC），LED 包封胶水（LED Encapsulant），芯片 胶（Die Attach Adhesives），倒装芯片底部添补材料 （Flip Chip Underfills），围堰与添补材料（Dam and Fill Encapsulant）。PCB 板级组装胶粘剂有：贴片胶 （SMT Adhesives），圆顶包封材料（COB Encapsulant），FPC 补 强 胶 水 （FPC Reinforcement Adhesives），板级底部添补材料（CSP/BGA Underfills）， 摄像头模组组装用胶（Image Sensor Assembly Adhesives），敷型涂覆材料（conformal coating），导热 胶水（ Thermally conductive adhesive）。
电子胶粘剂按固化办法可分为热固化，UV 固 化，厌氧固化，湿气固化，UV 固化 + 热固化，UV 固化 + 湿气固化等。按材料体系可分为环氧树脂 类，丙烯酸酯类及其它。
电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂，UV （紫外）胶水，热熔胶，锡膏，厌氧胶，双组胶等。环氧树脂一样平常通过高温固化，固化后粘接力大， 广泛运用在功能器件的粘接，底部添补 Underfill 等工艺上。在电子制造业中环氧胶的生产厂家有 美国汉高旗下的乐泰，日本富士，华海诚科，回天等。UV胶通过紫外光固化，其污染小固化快， 在一些包封点胶，表面点胶等领域运用最广，目 前 UV 胶制造厂家有汉高乐泰，信友，德邦，华海 诚科，海斯迪克等。芯片封装中固晶胶其对胶水的粘接能力，导热率，热阻等都有哀求，在芯片封装 中特殊是 LED 芯片封装中，美国道康宁胶水运用 最为广泛，海内华海诚科，回天，长信，德邦，鑫东 邦等公司也在投入研发生产专用芯片固定的胶水 来代替国外产品。热熔胶是构造 PUR 胶水，其有 低温自然水汽固化等特点，固化快，无毒无污染， 由于其独特优点正在逐渐代替其他类型胶水，目 前推广较好的热熔胶有 3M，汉高乐泰，富乐，威 儿邦等。
二、 选择胶粘剂需考虑的成分
胶粘剂的主要特性包括流变特性(黏度、触变 性、抗塌陷性及拖尾性、储存期 / 条件及有效寿 命)和机器特性(黏滞性、机器强度和耐热性、固化 周期、电性稳定性等)。
（1）选择胶粘剂时首先要担保符合环保哀求， 然后再综合考虑胶粘剂三方面的性能：固化前性 能、固化性能及固化后性能。
（2） 因双组份胶粘剂须要在适当韶光稠浊到 适当的比例，增加了工艺难度，因而应优先选用 单组份系统。
（3） 优选便于与绿油及电路板材料区分的有 色胶粘剂，由于可以很快创造是否缺件、胶量多 少、是否污染了焊盘 / 元件、空胶等，便于工艺控 制；胶粘剂颜色常日有赤色、白色和黄色。
（4） 胶粘剂应有足够的黏滞性及湿度，以保 证胶粘剂固化前元器件与电路板粘接稳定。两者 常日随黏度而增加，高黏滞性材料可防止元器件 在电路板贴装及传送过程中发生活动。
（5）对印刷工艺，胶粘剂涂覆后应有良好的抗 塌陷性，以担保元器件与电路板良好打仗，这对 于较大支撑高度元器件如 SOIC 及芯片载体而言 尤为主要。触变性好的胶粘剂，其黏度范围常日 为 60～500 Pa· s ，高触变率有助于担保良好的可 印刷性及同等的模板印胶质量。
（6）对印刷工艺，胶粘剂应选择能够在较永劫 间暴露于空气中而对温湿度不敏感的胶粘剂，如 某些新型胶粘剂的印刷寿命可达 5 天以上，且印 刷工艺中将剩余的胶粘剂材料存入在容器中，可 以再次利用。
（7）应优选那些可以在较短韶光及较低温度达 到适当连接强度的胶粘剂。较好的胶粘剂其固化时 间及固化温度一样平常都在 30～40 s，120～130 ℃。焊 接前后的强度应足以担保元器件粘结牢固并有良 好的耐热性，有足够的粘结力承受焊料波的剪切 浸染。温度应低于电路板基材及元器件可能发生 损伤的温度，常日应低于基材的玻璃化转变温 度，此温度以 75～95 ℃为宜。连接强度太大会造 成返修困难，而太小则起不到固定浸染。
（8）应尽可能首次完备固化。固化期间不应有 明显紧缩，以减小元器件的应力。固化时不应有 气体冒溢，以免气孔吸取助焊剂及其它污染物， 降落电路板的可靠性。
（9） 固化办法比较对付较宽大元器件，应选 择 UV- 热固化办法，以担保涂胶的充分固化。典 型的固化工艺是 UV 加 IR 辐射固化，某些胶粘 剂用 IR 固化的韶光可达到 3 min 以下。同时，某些胶粘剂在低温加热时并不能很好地固化，因而 也须要联合式固化工艺。
（10）胶粘剂在固化后便不中兴浸染，但应不影响后续工序如洗濯、维修等的可靠性。
（11）固化后应具有良好的绝缘性、耐潮性和 抗堕落性，尤其是在湿润环境下的耐潮性，否则 有可能发生电迁移而导致短路。
