1. 概述：
1.1.本手机构造状态如下：
类 别
名 称
属 性
屏摄像头类
屏
3.2WQVGA ，假纯平，兼容触摸板；
摄像头
前摄像头， FPC 式焊接， 30w；后摄像头， BTB，30w,兼容 200W
电声器件类
扬声器
2030 规格，引线式， 1 个
受话器
1506 规格，弹片式， 1 个
麦克风
4015 规格， FPC 式， 1 个
马达
圆柱弹片式 H=4.4 ，1 个
连接器类
SIM 卡座
双 SIM 卡
TF 卡座
单 T 卡
USB 接口
10PIN
耳机座
3.5mm 耳机， 10pin usb
电池连接器
刀式电池连接器
NOKIA 充电接口
兼容
天线类
主天线
支架弹片打仗办法
蓝牙天线
陶瓷式
FM 天线
外接耳机式
其他类
键盘
3 键，支持自定义
侧键
兼容 3 个 FPC 侧键(音量侧键、拍照侧键) ,顶部兼容机器式开关机键
手电筒，闪光灯
贴片 led 灯；焊线式闪光灯
电池
电池容量 1500mAh
1.2 备注：
7835是一款双卡双待单 T 卡 PDA 手机；3.2" WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC 式 MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万 (兼容200W)双摄 像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新 UI 设计。
1.3 图示：
A:3D 图示
B.CAD 档六视图，需标注构造器件名称。
2 ．键盘定义：
3 键。FPC 式键盘，支持客户自定义。兼容 3 个侧键和一个顶部开关机键。
把稳事变：
a. 电铸或金属键上利用图标 (导航键\OK 键等)，请在开模前仔细核对定义， 避免造成模具报废与永劫光
修正；
b. 键盘或机壳上必须加上导盲点；
c. 软件必须与详细的按键丝印相匹配，否则 CTA 会有问题；
3 ．显示区域：
LCD AA 区域如下图所示，个中建议面壳的开口尺寸比 TP _AA 区域大单边大 0.3mm 以上 (无触摸屏 时面壳开口尺寸建议比 LCD AA 区大 0.50mm 以上)， LCM 支撑泡棉内孔比壳体开口单边大 0.3MM,以从 窗口侧面看不到泡棉为宜.由于各供应商的 LCD AA 和 TPAA 区也有一定的差别，客户作构造时须要参考采 购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。各家 LCM 的 TP FPC 及背光 FPC 位置会有差异，请根据选用的 LCM 把稳壳体避位。
图示区 (举例)
4 ．天线部分 ID 把稳事变：
天线区域上方不能用电镀件以及金属件 ，其他部位利用电镀件或金属件请考虑良好接地并与 WINGTECH 确认可行性；
蓝牙天线附近(包括正反面)不可有任何金属/电镀装饰件, 否则会严重影响其性能。FM/天线附近不可有任何金属/电镀装饰件, 否则会严重影响其性能。
(二) MD 部分
1. 屏摄像头类：
1.1．屏
客户可以根据自己的构造需求，选择 3.2WQVGA 屏， 带 TP 或不带 TP 的。可以选用带凸台和 不带凸台构造的两种屏。
客户采取非 STBOM 上的屏时， 须要与我司硬件确认屏 16 位或 8 位的是否可以用在我司项目上。
前摄像头
1.2. 摄像头
摄像头须要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样以是在设 计 camera lens 丝印区域时应按照相应的 spec 设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。
●客户自定义摄像头模组形状后， 须要与我司硬件确认 PIN 脚的先后顺序。
●摄像头如果用 FPC+BTB 连接器时，须要提醒客户在 BTB 加泡棉预压 BTB 连接器。
后摄像头
2. 电声器件类：
2.1．扬声器
一个 2030SPK ，需增加焊线长度以知足整机构造哀求。
前音腔：前音腔要密封。常规 SPK 的前音腔高度建议客户做到 0.8~1.2mm,其他分外喇叭如帆 布，蚕丝布，以及陶瓷喇叭的音腔，前音腔更高，与供应商确认好详细安全值后提醒客户。
后音腔：MD 空间足够时， 须要提醒客户作后音腔，并提醒客户把稳密封。后音腔尽可能大。
●出音孔的大小和面积：SPK 的出音孔径要大于 1.0mm，SPK 的有效出音面积要做到12%~15% 以上， 以担保音量。出音孔的位置：SPK 的出音孔的位置要在 SPK 的有效出音区域的中央，以担保
音质和音量。
图示区 (举例)
2030 喇叭
2.2. 受话器
1506 ，H=2.5 的受话器， 弹片式构造。堆叠中高度为事情高度。
●出音孔的孔径或宽度建议做到 0.80mm 以上，面积建议做到 4mm2 以上。出音孔的位置：出 音孔的位置要在 REC 的有效出音区域的中央，以担保音质和音量。受话器出音面一定要密封。以避免 通话反应和啸叫。
●有兼容焊盘时， 客户做锌合金时须要避让兼容焊盘， 避免短路。
●MIC 和SPK 在同侧时， MIC 和 SPK 的出音孔的间隔尽可能远，避免覆信。
受话器
2.3．麦克风
MIC:￠4.0;厚度 1.5;FPC 抗滋扰式。麦克风须要完备密封，避免啸叫。须要指明焊盘位置并注 意理线。
●出音孔的孔径或宽度建议做到 1mm 旁边，面积建议做到 1mm2 以上。出音孔区域只管即便居中。
●有兼容焊盘时， 客户做金属件时须要避让兼容焊盘， 避免短路。
图示区 (举例)
MIC
2.4. 马达
MOTOR:柱状马达
●采取柱状马达时需采取过盈合营，因不同供应商的摆锤大小不一样，构造上须要预留足够的安 全间隙。采取饼状马达时须要用十字筋压住马达， 以担保良好的震感。须要提醒客户理线办法。
●有兼容焊盘时， 客户做金属件时须要避让兼容焊盘， 避免短路。
图示区 (举例)
柱状马达
3. 连接器类：
3.1．SIM 卡座
两个 SIM 卡座， 沉板式;按照老例上 1 下 2，详细见下图。
SIM1
SIM2
电池下可以做一层塑胶底，在器件处挖孔避让；如果为了都雅，在知足高度情形下， 可以在塑胶 上加一层玄色 mylar，遮挡器件
3.2. TF 卡座
T-FLASH 卡座;单 T 卡， 沉板式。位置见下图。
图示区 (举例)
T 卡座
3.3．10PIN USB 接口，板上式。
10pin USB 母座
3.4 3.5MM 耳机 ，藏头式
耳机采取藏头式， 用壳体将耳机完备包住，只留出耳机 JACK 的插孔
3.5MM 耳机
刀式电池连接器
整机设计指引书
3.5. 充电器接口
兼容标准 NOKIA 充电接口。
如果客户要 DC jack，就不能留 3.5mm 耳机， 两个的位置在同一处，DC JACk 和耳机不能同时 选用。
DC JACK 连接器
3.6. 电池连接器
刀式电池连接器;从板边向内依次为+，-，0.
图示区 (举例)
3.7 纯屏触摸连接器
纯平触摸为兼容的 4pinZIF 连接形式。Zif 插座在壳子上设计构造用泡面预压
4. 天线类：
4.1．主天线&蓝牙天线
主天线为弹片式， 馈点见下图,蓝牙天线为陶瓷式。客户自行修正天线支架高度和面积后， 须要 与我司 RF 沟通确认。
●天线支架模型未包含热熔高度，构造设计时请留出 0.4mm 以上的间隙。
蓝牙天线
陶瓷
连接器
闪光灯
GSM 天线馈点
●若天线采取 FPC 式，焊盘上贴片打仗弹片 (下图)。
打仗弹片
整机设计指引书
5.1．主键盘及键盘灯
3 个功能键， 按键板为 FPC 式，支持客户自定义。DOME 需丝印 EMI 接地。
●有兼容焊盘时， 采取锌合金或其他金属件工艺时， 金属壳体避让焊盘， 以避免短路。
●解释按键灯的数量以及高度，客户构造须要保留 0.40mm 以上的间隙。
●采取导光膜构造时， 须要提醒客户在侧发的 LED 上加贴玄色遮光 MYLAR.。
图示区 (举例)
功能键 DOME
●兼容炫彩灯，图示为炫彩灯的预留位置
炫彩灯
5.2. 侧键/RESET 键
板上留有 3 个 FPC 侧键， 包括 2 个音量键， 1 个拍照键。
顶部机器式的开关机\锁屏键。
客户构造采取金属工艺时， 把稳避让兼容焊盘， 避免短路。
音量键
拍照键
顶部兼容开关机/ 锁屏键
5.3. 电池
电池采取 1500MAH 诺基亚标准电池。
●电池和后壳电池仓的周边的合营间隙为 0.10mm。
诺基亚 BP-4L 电池
5.4 手电筒及camera 闪灯
手电筒要密封良好，防止从壳体缝隙漏光；camera 闪光灯需增加线长以知足整机构造哀求。
手电筒
Camera 闪光灯
整机设计指引书
5.4. 漏铜区/ESD
A 壳 (如果为金属件)与主板接地，同时要担保电池盖 (如果为金属) 和主板接地良好，电池盖 和主板之间通过弹片(热烫到后壳) 打仗电池盖和屏蔽罩完成。主板黄色区域为露铜区域。
●客户壳体采取金属特性工艺时，构造必须作好接地方法，以担保良好的 ESD 和天线性能。
5.5 螺丝孔
A 壳与 B 壳通过四个 BOSS 柱及卡扣固定；中间 BOSS 根据整机宽度决定留取
4 个螺钉孔
5.8. 安全间隙
●天线支架模型未包含热熔高度，构造设计时请留出 0.4mm 以上的间隙。
●双层 SIM 卡座或三合一卡座， 大略单纯式卡座时。电池和 SIM 卡座的合营间隙为 0.30mm。
整机设计指引书
●壳体和 USB 的合营间隙为 0.15mm。
●利用屏蔽罩卡子，须要把稳壳体避让，预留安全间隙 0.50mm 以上。
5.9. 手机尺寸(仅用于参考，不同工艺会有不同整机尺寸)
手机长度约：105+5= 110mm
手机宽度约：50+5=55mm
手机厚度约：假纯平构造：10.6+ 1.5(LCM 贴膜+电池盖)=12. 1mm
真纯平构造：9.4+3.5= 12.9mm
