7月15日至7月19日
本周深证成指上涨0.56%,电子元件板块下跌1.23%。
兴森科技本周累计下跌6.84%,周总成交额20.15亿元,截至本周收盘,兴森科技股价为9.40元。

【干系资讯】
兴森科技:子公司宜兴硅谷违反环保干系规定被罚27万元
兴森科技(002436)7月17日晚间公告,全资子公司宜兴硅谷电子科技有限公司(以下简称“宜兴硅谷”)近日收到《无锡市生态环境局行政惩罚决定书》,因违反环保干系规定,被处以罚款27万元。公告显示,无锡市生态环境局会同宜兴市经开区环保部门对宜兴硅谷进行检讨,创造宜兴硅谷“年产印刷线路板168万平方米扩产”项目已部分建成并投产,配套的污染防治举动步伐仅建成部分,未通过环保“三同时”验收。上述行为违反了***《培植项目环境保护管理条例》第十五条及第十九条第一款的规定。
兴森科技:全资子公司宜兴硅谷收到行政惩罚决定书
兴森科技公告,全资子公司宜兴硅谷收到《无锡市生态环境局行政惩罚决定书》,无锡市生态环境局会同宜兴经开区有关部门对宜兴硅谷进行检讨,创造宜兴硅谷“年产印刷线路板168万平方米扩产”项目已部分建成并投产,配套的污染防治举动步伐仅建成部分,未通过环保“三同时”验收。无锡市生态环境局根据干系规定对宜兴硅谷从轻惩罚,处以罚款27万元整。
兴森科技:公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段
兴森科技在互动平台表示,FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单,根据现有良率测算,项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业履历,FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1,盈利能力可参考外洋同行。公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段,估量下半年会有客户产品进入量产阶段,详细放量进度取决于客户需求。
兴森科技:FCBGA封装基板项目第一阶段的投资估量到2024年底就基本完成
7月15日,兴森科技在互动平台表示,FCBGA封装基板项目第一阶段的投资估量到2024年底就基本完成,后续投入紧张为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段,测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对古迹的拖累紧张在人工本钱、折旧及试生产期间的动力和材料用度。
深公司早报|建科院拟公开挂牌转让湖北建胜40%股权;兴森科技子公司违反环保干系规定被惩罚款27万元
一、公告速递。ST人乐:股东所持公司股份累计被冻结约9304万股。7月17日,ST人乐(002336.SZ)公告,股东西安曲江文化家当投资(集团)有限公司所持3200万股公司股份被浙江省绍兴市中级公民法院冻结,占其所持股份的34.39%,占公司总股本的7.27%,冻结起始日期为2024年7月12日,冻结结束日期为2027年7月11日。建科院:拟公开挂牌转让湖北建胜40%股权。7月17日,建科院(300675.SZ)晚间公告,公司拟在深圳联交以是公开挂牌办法,转让所持控股子公司湖北建胜工程技能咨询有限公司(简称“湖北建胜”)40%股权。
【同行业公司股价表现——电子元件】
本文源自金融界