答案彷佛是否定的：
我们来看：
我们知道，沉金是采取化学反应的办法在焊点表面形成镀层金，而且金是惰性金属，化学性子非常稳定。以是我们空想的状态是，沉金后就能有效阻隔氧气，防止氧化。但是在实际中，我们创造PCB/FPC在镀金或沉金后会涌现氧化变色。这个缘故原由实在很大略。由于PCB在镀金/沉金的过程中，金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为往后的堕落原点。导致其底层堕落，金面涌现氧化变色。说到底实在连个问题：1、我们沉金形成的镀层是非常薄的，这个镀层的厚度常日是0.025um-0.1um之间。薄是个中之一，其余一个问题是，沉金是化学反应。这个反应大略说便是一个置换反应，在表面结晶的过程不是很致密，当然还会有微孔。这就个氧气留下了可乘之机。以是孔中的焊点上铜依然会被氧化，从而出行了变色。
如何办理：
关于这类问题，市场上已经有办理的办法，便是利用 金面封孔剂，也有一些称之为金面封闭剂，便是一个东西的电子化学品。常日采取的都是纳米保护技能，能与镀层表面浸染成膜，修复镀层毛病的同时通过螯合浸染肃清结晶毛病处的金属反应活性，防堕落。与镀层表面浸染成膜，修复镀层毛病的同时通过螯合浸染肃清结晶毛病处的金属反应活性，防堕落。与镀层表面浸染成膜，修复镀层毛病的同时通过螯合浸染肃清结晶毛病处的金属反应活性，防堕落。其保护事理：采取有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子添补镀层的置换间隙微孔,协同增益，最大程度地避免堕落性介质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境，对薄金保护效果非常明显。
如何评判：
当你同样面临这样的问题时候，如何选择有效的金面封孔剂呢？大略来说，几个指标作为参考：
>>>耐蚀性:可耐>144 小时盐雾不变色、耐 48 小时人工汗液不堕落，耐蒸汽老化。
>>>耐高温:过高温回流焊，或丝印固化、组装固化后，知足 48 小时盐雾测试性能哀求。
>>>低泡易洗濯:水性事情液，低泡沫，对易水洗、无残留，保持金面原色。
>>>环保低本钱:符合 ROHS 标准，环保无毒无害，废水处理大略。花费量低，低本钱。
>>>对产品无滋扰: 对产品表面油墨、导电、焊接性无影响，选化金工艺知足 OSP 工艺。
>>>表面兼容性:高表面张力系数，32dyn。不改变打仗电阻，不改变表面外不雅观。
如果能达到这样的性能指标，那么基本上你可以放心利用。
