泰和科技：部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨收入占比较小

公司回答表示：公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和洗濯，紧张包括：有机磷类螯合剂ATMP（氨基三甲叉膦酸）、EDTMPA（乙二胺四甲叉膦酸）、DTPMPA（二乙烯三胺五甲叉膦酸）、HEDP（羟基乙叉二磷酸）等，低分子聚羧酸类分散剂PAA（聚丙烯酸）、MA-AA（马来酸-丙烯酸共聚物）等，光 刻胶用酚醛树脂等，高纯酸类盐酸、亚磷酸、山梨酸、丁二酸、氨基磺酸等。
泰和科技电子化学品收入占整体收入的比例较小，请把稳投资风险。

本文源自金融界AI电报