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PCBA加工
1、锡裂：不可有焊点锡裂。
2、锡尖：
（图片来自网络侵删）
（1）不可有锡尖，目视可及之锡尖，志修整撤除锡尖，锡尖剖断拒收。
（2）锡尖(修整后)必要符台在窖件脚长度标准(2.0mm)内。
3、锡洞/针孔：
（1）三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接管。
（2）锡洞/针孔不能贯穿过孔。
（3）不能有缩锡与不沾锡等不良。
4、破孔/吹孔：不可有破孔軟孔
5、锡桥(短路)：不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。
6、锡渣：三倍以上放大镜与目视可见之锡渣，不被接管。
7、组装螺丝孔吃锡过多
（1）在零件面组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英寸。
（2）组装螺丝孔之锡面不能涌现吃锡过多。
（3）组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。
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