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公司回答表示:公司珠海富山新工厂是公司高端PCB紧张履行载体,产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。新工厂经由两年多的爬坡期,在技能、产品、客户等方面都取得了积极的进步,高端产能逐步开释。技能方面,HLC产品量产能力已提升至30层,HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力,IC载板实现了小批量产品交付并开始M-SAP工艺技能进阶研发;产品及客户方面,公司环绕新一代通信技能、移动终端、做事器、交流机、存储器和汽车电子领域重点导入客户,并取得积极进展,个中低轨卫星通信领域、AI做事器加速卡、毫米波雷达等新兴市场运用产品均得到客户认证,并已小批量生产。
本文源自金融界AI电报

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