如何将支持MIPI协议的产品与处理器之间进行桥接，这便是莱迪思半导体推出CrossLinkPlus FPGA系列产品的初衷。
随着消费者利用习气的改变，嵌入式视觉系统的无缝体验成为了如今工业生产的刚需，这就哀求FPGA产品拥有更低的延时以及更快的反应速率。针对此项需求，莱迪思推出的CrossLinkPlus FPGA在产品中内嵌了一个内存，根据莱迪思官方供应的，CrossLinkPlus FPGA的唤醒的启动韶光为10毫秒，而实际测试在6毫秒旁边，低于人眼反应韶光的15毫秒，这样子就可以减少启动上面的一些视觉假象，从而实现瞬间启动，知足用户的需求。
此外一块处理器连接多个传感器同样成为工业领域的痛点，同样是受到消费领域的做法，工业以及汽车领域须要一块桥接器来知足不同传感器与处理器之间的连接。例如手机现在大部分采取的是多个摄像头，这就须要一块专门的处理器去和多摄像头的传感器进行连接。传统运用场置器受制于接口，并不能实现如此多的功能，而CrossLinkPlus FPGA则可以办理工业领域的这个痛点。
莱迪思在CrossLinkPlus里面加入了硬核的MIPI D-PHY，通过该组件，CrossLinkPlus可以让单通道旗子暗记的传输速率达到1.5G，而4个通道一共可以供应6G的速率。
而CrossLinkPlus共有2组硬核，统共可以供应12G的带宽。同时针对工业行业的不同协议，莱迪思CrossLinkPlus支持包括SubLVDS、LVDS、SLVS2000、CMOS等各种常用协议，能够让传感器也处理器之间进行无缝以及多重连接。同时更高的带宽大概可厂商实现更高分辨率的摄像头以及更高分辨率的屏幕一些转接。
得益于CrossLinkPlus支持的多转接功能，过去须要多个转接芯片实现的功能如今CrossLinkPlus就可以一同实现，并且CrossLinkPlus大小仅为3.53.5mm，面积十分地小巧，让客户减少新品的布局空间，进而减少企业的开拓本钱以及散热本钱。
对付厂商来说，利用FPGA进行开拓和设计同样是一个难题，尤其是高设计门槛让利用FPGA的客户并不是很多，大部分集中在通讯领域。而CrossLinkPlus则可以降落嵌入式系统客户的利用以及设计门槛。在CrossLink中，莱迪思就已经推出了为数浩瀚的IP以及相应的参考设计供应给客户，让他们直接上手就可以利用。
后来经由实际的测试和生产，部分领域尤其是汽车领域，工业上的客户须要须要做更多的调度，固定设计的话就会失落去FPGA原有的灵巧性，因此莱迪思将会在CrossLinkPlus中供应更多模块化的IP，让客户去选择自己的需求去选择相应的模块，并且通过转换器把它转换成得当的格式。这样子更加适宜客户去进行专门的设计。
莱迪思还表示CrossLinkPlus已经供应样片给海内的客户以供他们进行设计和调试，估量在近期完成末了的调试，并且莱迪思称下一代的FPGA芯片将会采取更加前辈的28nm工艺制程。
莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁
随后莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁与包括热点科技在内的媒体进行了互动，回答了莱迪思CrossLinkPlus FPGA干系的问题以及未来莱迪思的市场定位，热点科技在此节选沟通会中的部分问题。
媒体：莱迪思未来在发展FPGA芯片，未来是否考虑将5G的通信性能或者AI处理集成到你们的FPGA芯片里面？
陈英仁：目前莱迪思还有没有公布的产品，因此不能透露更多。莱迪思已经在研发中档的，比较大的FPGA芯片，未来无论是AI、5G，它就会须要比较强大的这些处理能力。以是莱迪思不止是只在做桥接，接下来也会做一些处理的功能。
媒体：莱迪思如何看待ASIC与FPGA的关系。未来FPGA会不会有被ASIC所取代的可能性呢？
陈英仁：ASIC跟FPGA之间的关系已经存在了20余年。究竟是选择FPGA还是ASIC还是要看详细的行业，例如汽车领域干系的规则就比较繁，随意马虎碰着兼容性问题，适宜FPGA。而且ASIC须要追求高性能，因此选用的是最新的工艺，在本钱上就十分地高昂，而FPGA的价格也越来越便宜，以是反而用FPGA的趋势也比较多。
媒体：莱迪思是怎么看待嵌入式视觉的发展前景？其余，如果要实现大规模的运用，有哪些须要去办理和占领的？
陈英仁：“非嵌入式”的视觉有其余两种处理方法，包括云端和传统的PC，个中云端最大的问题是流量、网络的稳定度、延迟，而PC的问题是价格，同时运用处景十分地单一。
我们以摄像头为例，零售业须要利用摄像头来做人流流量剖析，如果利用嵌入式系统，就可以在摄像头中嵌入芯片，随后采集相应的数据，再看看是不是通过蓝牙、WIFI将数据上传至云端，这样子更随意马虎去办理靠分布式、嵌入式的布局。
媒体：莱迪思于工业4.0时期在制造设备领域的机器视觉的市场支配是怎么样的？
陈英仁： 本日讲的CrossLinkPlus紧张是跟视觉干系的，以是我们除了可以让工业降落本钱。接下来通过AI可以在工程上面有所动作，透过机器学习可以去做更多自动化的一些动作。而FPGA也可以做领悟，达到更高的准确度。同时IoT随着5G通信的快速运用，未来FPGA芯片能够利用的领域也将更多。
作为FPGA领域的领导品牌，莱迪斯深耕于FPGA市场，通过最新推出的CrossLinkPlus可以看出，未来的FPGA芯片一定是更加开放和可定制化的。此外和ASIC比较，本钱上的巨大上风反而让FPGA芯片更具竞争力。
