1.6MM厚的工控板
常用板厚:
常用的基板厚度有0.5、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0mm,偏差在±10%。常规电子产品用的紧张厚度是1.6mm,比如交流机、电脑主板、家电类等。其次是1.2mm、1.0乃至0.8mm、比如一些手机、相机等小型数码产品或对空间有极高哀求场合。产品厚度紧张根据产品构造来确认,1.6mm是最常规的厚度,再薄的厚度则是1.2、1.0mm。越薄,则强度越低。

板厚与孔铜关系:
板厚与过孔沉铜的难度成反比,板越厚,沉铜通道越长,对付孔径越小的孔沉铜难度越大,不良率、本钱也越高。一样平常板厚与孔径的比值需小于8:1。比如1.6MM的板厚,孔径在0.25mm上较为安全,如果要做的孔为0.25MM以下,则板厚尽可能掌握在1.2MM以下。为此在选择板厚时,除了根据构造安装强度考虑,孔径问题也是需把稳的一点。
对付多层板厚度则紧张是由芯板厚度加上绝缘片和铜皮组合而成,在芯板厚度确认的情形下,一样平常紧张是通过调度绝缘片(PP片)进行微调,达到哀求厚度,而且PP片厚度直接影响着耐压、绝缘、阻抗。这一点一样平常PCB板厂工程师会进行确认,必要时会和PCB设计工程师沟通。