吉莱微取得一种集成的晶闸管贴片封装结构专利经由进程集成封装晶闸管芯片有效降低器件占位空间方便装配

专利择要显示，本实用新型涉及半导体功率器件封装技能领域，且公开了一种集成的晶闸管贴片封装构造，包括铜框架与晶闸管芯片，铜框架包括 C 区域与 D 区域，晶闸管芯片设置有多个，晶闸管芯片焊接于铜框架上，铜框架两侧均设置有芯片引脚组，铜框架的 C 区域焊接的晶闸管芯片包括 AT1 区与 G1 区，铜框架的 D 区域焊接的晶闸管芯片包括 BT1 区与 G2 区，芯片引脚组与晶闸管芯片电性连接。
该集成的晶闸管贴片封装构造，通过集成封装晶闸管芯片有效降落器件占位空间，方便装置。

本文源自金融界