ANSYS Icepak包含前辈的求解器，其鲁棒性强、稳定性高，自动化的网格技能，使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计仿照。作为专业的热剖析软件，可以办理各种不同尺度级别的散热问题：
环境级 —— 机房、外太空等环境级的热剖析
系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热剖析
板 级 —— PCB板级的热剖析
元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热剖析
快速仿照电子系统热分布
电子产品的迅速更新须要工程师具有便捷的热设计能力。工程师可以通过ANSYS Icepak的标准电子组件来建立电子产品的真实热模型，同时进行快速打算，得到产品的热特性分布。
工程师通过大略的拖拽、下拉等操作，对Icepak供应的小组件（比如：机箱、风扇、封装、PCB板和散热器等等）进行编辑修正，即可快捷地建立完全的系统热模型；修正不同的参数，还可以对不同工况进行热仿照剖析比较。
精确仿照PCB板
高温势必影响PCB的事情性能，因此工程师须要将PCB的热设计和PCB的电气功能设计同时进行。利用ANSYS Icepak，工程师可以将各种EDA软件的PCB布线导入Icepak（包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布线和过孔信息等，均可以导入），这样工程师可以得到精确的PCB热特性。Icepak也可以仿照PCB板的焦耳热损耗等。工程师利用Icepak可以精确预测PCB的温度分布及各IC器件的结温。
IC封装的详细和简化模型
由于高温严重影响设备的可靠性，前辈的封装工艺均哀求封装有良好多热设计。ANSYS Icepak包含各种IC封装的详细和简化热模型。其余，工程师可以导入EDA软件的封装信息，比如基板布线和过孔、金线、焊锡凸块、硅片DIE尺寸及焊球等等，同时Icepak还可以进行各种封装的热测试仿照。对付详细的封装模型，可以自动产生一个优化后的DELPHI网络IC模型，工程师进行板级或系统级热仿照时，可以得到各IC封装的结温分布。
