SMT加工厂的基本工艺流程

pcba贴片加工

PCBA组装办法及其工艺流程紧张取决于组装元器件的类型和组装的设各条件。
大体上可分成单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贴装工艺和双面混装工艺四种类型。

1.单面贴装工艺

单面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件都在PCB一壁的组装。
单面贴装工艺紧张流程：印刷焊膏→贴片→再流焊→洗濯→检测→返修。

2．单面混装工艺

单面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件都在PCB一壁的组装单面混装工艺紧张流程：印刷焊膏→贴片→再流焊→插件→波峰焊→洗濯→检测→返修。

3.双面贴装工艺

双面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。
双面贴装工艺紧张流程：A面印刷焊膏→贴片→再流焊→插件→引脚打弯→翻板→B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→洗濯→检测→返修。

4.双面混装工艺

双面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。
双面混装工艺紧张流程：A面印刷焊膏→贴片→再流焊→插件→引脚打弯→翻板→B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→洗濯→检测→返修。

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