2024慕尼黑上海电子展展品范围
半导体、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、开关和连接器、无源元件、显示、印制电路板、其他电路载体及EMS、汽车电子及测试、无线技能、电源、测试与丈量、微纳米系统、组件及子系统、人工智能技能、物联网技能。
台进半导体受邀参会，本届展会台进“手动压机”与“切筋成型设备”亮相本届电子展。7月8日-7月10日在c1.1615展出。
手动压机
运用范围：小批量生产、试模、实验室测试、传授教化仪器等。
一、 设备紧张参数：
1. 合模压力：98- 1176kN。
2. 注塑压力：1-29.4kN，8段注射速率可调。
3. 适用引线框架/基板尺寸：宽20- 90mm ，长124-300mm ，厚0. 15-1.2mm 。
4. 适用塑封料规格：直径：φ 11-φ20mm (±0.2mm) ，长度< 35mm。
5. 掌握系统：PLC(欧姆龙)；压力曲线输出与储存。
6. 采集系统：压力曲线输出与储存。
7. 高下料办法：手动高下料。
8. 安全保护系统：安全光栅、泄电保护装置、双手按钮装置、安全防护门。
支持选配：模具抽真空系统、隔离膜系统；可双压机并联，安装不同的模具，同时试模。
二、 设备形状尺寸及重量：
切筋成型设备
特点
根据产品分离装管形式不同，可以对上料、冲切、 下料、网络自由组合， 灵巧性强，效率高。
设备功能：紧张用于半导体后道封装产品的切筋、成型、分离和装管等。
适用封装：SOT/SOD/TSOT等；切筋速率：120-180冲次/分钟（SPM：120-180）
冲切动力：伺服马达上动力-3~5T;
掌握系统：PLC（欧姆龙）
操作系统：触摸屏+按钮，显示UPH/SPM冲切计数；
上料构造：旋转双弹匣上料；
收料机构：料盒收料（散装）
安全保护系统：设备有泄电保护装置，急停按钮装置及所有紧张防护门装有SENSOR保护装置；
选配1：CCD视觉检测装置；
选配2：MES系统联网功能；
台进在半导体后段工序深耕多年，追求不断创新，精益求精。致力成为半导体封装模具及设备标杆企业。接下来的韶光里，台进半导体与您相约C1.1615展位，不见不散。
