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专利择要显示，本发明公开了一种Mini LED电路板的加工方法，包括以下步骤：S1、在基板上定义多个小块Mini LED电路板的轮廓槽位；S2、在每个小块Mini LED电路板的轮廓内沿小块Mini LED电路板的长度方向定义多个锣槽位；S3、以A点为出发点，用锣刀从每个小块Mini LED电路板02的轮廓槽位11的最大外轮廓由A点走到B点；S4、以a点为出发点，在每小块Mini LED电路板02上用锣刀从每个锣槽位的最大内轮廓沿锣槽位顺时针走一圈，形成锣槽；S5、以B点为出发点，用锣刀从每个小块Mini LED电路板的轮廓槽位的最大外轮廓由B点逆时针走到A点，将小块Mini LED电路板终极从基板上切割下来；与现有技能比较，本发明的Mini LED电路板的加工方法，加工大略，效率高，可以知足批量生产的哀求。
本文源自金融界
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