公告显示，芯原股份参与本次接待的职员共2人，为公司董事长、总裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴伟民)，公司董事、CFO、董事会秘书施文茜。
据理解，芯原股份是一家供应全方位芯片定制服务和半导体IP授权做事的企业，拥有自主可控的六类处理器IP和1,600多个数模稠浊IP及射频IP。公司面向人工智能运用供应丰富的软硬件芯片定制平台办理方案，涵盖轻量化空间打算设备、端侧打算设备和云侧打算设备。芯原正在推进Chiplet技能、项目的研发和家当化，以知足大算力需求。公司采取SiPaaS经营模式，业务覆盖消费电子、汽车电子、打算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域，紧张客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云做事供应商等。
芯原在自动驾驶领域已得到ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，推出了基于功能安全SoC平台的ADAS功能安全方案和自动驾驶软件平台框架。公司已为某有名新能源汽车厂商供应基于5nm工艺的自动驾驶芯片定制服务，集成了多个半导体IP，符合ISO 26262功能安全标准。目前，芯原正与汽车领域的关键客户深入互助，以在聪慧出行领域取得更好的发展机会。
公司GPU IP技能在嵌入式市场耕耘近20年，已在数据中央、汽车电子、可穿着设备、PC等领域得到客户采取，客户芯片环球出货量近20亿颗。芯原GPU技能可与公司神经网络处理技能领悟，支持图形渲染、通用打算和AI处理，为数据中央、云游戏、边缘做事器供应大算力通用途理器平台。公司GPU干系在研项目进展顺利。
公司重视扩充海内外客户资源，实现境内外业务同步发展。2024年上半年，公司境内发卖收入占65%，境外发卖收入占35%。公司将连续推进家当生态培植，视业务须要择机进行与公司计策发展方向相同等的投资或并购。
在Chiplet业务方面，芯原正在将其在SoC中扮演主要角色的半导体IP升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计做事平台。公司再融资募投项目之一为\"大众AIGC及聪慧出行领域Chiplet办理方案平台研发项目\公众，已帮助客户设计基于Chiplet架构的高端运用场置器，采取MCM前辈封装技能，将高性能SoC和多颗IPM内存合封。公司已与Chiplet芯片办理方案的行业领导者蓝洋智能互助，为其供应多款芯原自有处理器IP，帮助其支配基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，面向数据中央、高性能打算、汽车等运用领域。
调研详情如下：
芯原是一家依托自主半导体IP,为客户供应平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权做事的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字旗子暗记处理器IP(DSP IP)、图像旗子暗记处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模稠浊IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)运用的软硬件芯片定制平台办理方案,涵盖如智好手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间打算设备,AI PC、AI手机、聪慧汽车、机器人等高效率端侧打算设备,以及数据中央/做事器等高性能云侧打算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动辅导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、前辈封装技能、面向AIGC和聪慧出行的办理方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技能、项目的研发和家当化。
基于公司独占的芯片设计平台即做事(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的运用领域广泛包括消费电子、汽车电子、打算机及周边、工业、数据处理、物联网等,紧张客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云做事供应商等。
芯原在传统CMOS、前辈FinFET和FD-SOI等环球主流半导体工艺节点上都具有精良的设计能力。在前辈半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片履历。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场霸占率位列中国第一,环球第八;2023年,芯原的知识产权授权利用费收入排名环球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在环球排名前十的IP企业中排名前二。
2024年上半年,半导体家当逐步复苏,下贱客户库存情形已明显改进,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无运用领域的边界,以及逆家当周期的属性,公司经营情形快速旋转,业务逐步转好,2024年第二季度,公司实现业务收入6.14亿元,较第一季度环比增长92.96%;2024年第二季度,公司实现归属于母公司所有者的净利润-0.78亿元,亏损较第一季度大幅收窄62.40%。
公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,新签订单情形良好,在手订单已连续三季度保持高位,截至2024年二季度末,公司在手订单22.71亿元,估量一年内转化的比例约为81%,为公司未来业务收入增长供应了有力的保障。
问题:叨教公司在自动驾驶领域的技能布局与客户互助情形如何?
回答:近年来,公司聚焦快速增长的汽车电子领域,芯片设计流程已得到ISO 26262汽车功能安全管理体系认证,通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的计策布局;此外,芯原还推出了功能安全(FuSa)SoC平台的总体设计流程,以及基于该平台的高等驾驶赞助系统(ADAS)功能安全方案,并搭建了完全的自动驾驶软件平台框架。
基于上述技能布局,芯原已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的干系履历,例如为某有名新能源汽车厂商供应基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务,个中集成了芯原的多个半导体IP,并符合ISO 26262功能安全标准,性能环球领先。目前芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入互助,以在聪慧出行领域取得更好的发展机会。
问题:叨教公司如何展望未来境外收入占比?
回答:公司始终重视扩充海内外客户资源,关注环球市场机遇,实现境内外业务同步发展,长期来看,公司境外收入占比约占整体收入的三成旁边。在2024年上半年,公司实现境内发卖收入6.03亿元,占业务收入比重为64.72%;境外发卖收入3.29亿元,占业务收入比重为35.28%。
问题:叨教公司GPU IP技能的研发进展如何?
回答:芯原GPU IP已经耕耘嵌入式市场近20年,在多个市场领域中得到了客户的采取,包括数据中央、汽车电子、可穿着设备、PC 等,内置芯原GPU的客户芯片已在环球范围内出货近 20亿颗。
详细来看,芯原在汽车电子领域与环球有名的头部企业互助,已被广泛运用于车载娱乐系统和可重构仪表盘;公司的2D GPU可以达到3D的效果,被大量运用于可穿着领域产品,例如智好手表,支持显示功能的MCU等;此外,芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技能积累,可为PC/做事器领域的客户供应做事。芯原GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理技能领悟,支持图形渲染、通用打算以及AI处理,为数据中央、云游戏、边缘做事器供应大算力通用途理器平台,并利用统一的软件接口和一体化的编译器,让用户可以利用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器(GPGPU)可以支持大规模通用打算和天生式 AI(AIGC)干系运用,现已被客户采取支配至各种高性能AI芯片中,面向数据中央、高性能打算、汽车等运用领域。目前,公司GPU干系在研项目“面向数据中央和GPU AI打算的高性能图形处理器技能”项目进展顺利。
问题:科创板鼓励并购整合,公司在这方面有无考虑?
回答:作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头,芯原非常适宜做并购。芯原多年以来一贯坚持以内部自主研发为主,在自主创新的同时应时对芯原所需的技能和团队进行准确的收购和引进、接管再创新,在此过程中,芯原的IP得到了充足,芯片定制能力也逐渐变强。未来,公司将连续依托平台化公司的行业理解,积极推进家当生态培植,视业务须要择机进行与公司计策发展方向相同等的投资或并购公司,并将按照干系法律法规及时履行信息表露责任。
问题:叨教公司近期Chiplet业务的最新进展有哪些?
回答:随着各行各业进入人工智能升级的关键期间,市场对付大算力的需求急剧增长。在此背景下,集成电路行业正经历从 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)的转型,这一转变是出于对高性能单芯片集成度与繁芜性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造本钱改进等多方面的考量。为了适应这一发展趋势,芯原正在将其在 SoC 中扮演主要角色的半导体 IP(知识产权)升级为 SiP 中的核心组件——Chiplet,并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计做事平台。
公司再融资募投项目之一为“AIGC及聪慧出行领域Chiplet办理方案平台研发项目\"大众,并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台,对公司现有技能有如下提升:1)结合公司IP技能、芯片软硬件设计能力等,新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet;2)新增Die to Die接口IP及干系软件协议栈;3)强化前辈封装技能的设计与运用能力;4)开拓基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。
目前,公司Chiplet业务进展顺利,芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端运用场置器,采取了 MCM 前辈封装技能,将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封;已帮助客户的高算力 AIGC 芯片设计了 2.5D CoWos封装;已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容的物理层接口;已和 Chiplet 芯片办理方案的行业领导者蓝洋智能互助,为其供应包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP,帮助其支配基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中央、高性能打算、汽车等运用领域。
本文源自金融界
