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专利择要显示，公开一种 PCBA 板封装方法及封装设备，一种 PCBA 板的封装方法，所述 PCBA 板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对付所述印刷电路板的表面的最大高度小于 1cm，所述封装方法包括：在喷胶过程中，掌握喷胶组件在水平方向上来回移动地向 PCBA 板的目标喷胶区域喷射 UV 胶液；在喷胶过程中，所述喷胶组件在移动过程中高度位置不发生改变。本公开所供应的 PCBA 板封装设备、PCBA 板的封装方法通过喷胶组件将 UV 胶液喷射到 PCBA 板须要防护区域，实现对电子元器件的封装保护。
本文源自金融界
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