厦门海沧半导体项目考察申报

最近在厦门稽核，看了不少半导体企业，海沧信息家当园共聚拢了半导体设计企业30多家，已经落户制造类企业6家，政府在加速集成电路家当多元化配套的培植，紧张生产企业有士兰，通富，金柏等，几家企业订单量都已经爆满，不断的在扩建新生产线。

通富微电厦门封装测试项目

由通富微电子和株式会社和与厦门半导体投资集团有限公司共同投资70亿元培植，项目一期操持投资20亿元，年产值超10亿元。
厦门封装测试基地是通富微电第六大生产基地，全面构建以物联网为根本的聪慧工厂。

士兰微12寸特色工艺晶圆制造项目

项目由杭州士兰微电子株式会社与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，培植两条12英寸特色工艺芯片生产线，产品定位MEMS，功率半导体器件等干系产品。

金柏柔性电路板项目

项目由喷鼻香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司互助公建，总投资13亿元，方案培植一条3k的柔性电路板生产线，建成后年产值估量超10亿元。

厦门海沧政府确实比较厉害，招商引资力度非常大，项目培植速率很快，估计3~5年韶光海沧会发展成中国最大的半导体生产基地。